SUSS MicroTec是半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運(yùn)了一臺(tái)LithoPack300光刻一體機(jī)，用于三維集成技術(shù)開發(fā)，并已成功安裝。該一體機(jī)擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對(duì)于難度較高的TSV硅通孔生產(chǎn)和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機(jī)是一個(gè)高性價(jià)比的解決方案，再加上永久和臨時(shí)晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術(shù)方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的研究項(xiàng)目，使其從設(shè)備供應(yīng)商的角度出發(fā)，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。

　　LithoPack300將兩個(gè)300毫米光刻模塊集成于一個(gè)系統(tǒng)中，代表了目前市場上已知的最高性價(jià)比的集成光刻解決方案。MA300 Gen2模塊，是新一代300毫米集成光刻平臺(tái)，具有卓越的背面處理能力，可實(shí)現(xiàn)高精度光刻工藝，用于生產(chǎn)背面RDL再布線層或TSV硅通孔刻蝕掩膜板。ACS300模塊擁有加蓋式涂膠技術(shù)，去邊膠精準(zhǔn)，能實(shí)現(xiàn)卓越的厚膠三維集成工藝。

　　“近些年來，SUSS MicroTec的光刻系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展成新一代三維集成技術(shù)平臺(tái)，”SUSS MicroTec光刻部總經(jīng)理Rolf Wolf說，“SUSS光刻機(jī)可加裝組件，用于亞微米光刻，晶圓片邊緣傳送、晶圓片到晶圓片堆疊的紫外鍵合等，這些功能對(duì)于三維應(yīng)用都極其重要。”

　　“SUSS MicroTec最近正在著手一些國際研究合作，我們對(duì)于能進(jìn)一步參與三維集成工藝開發(fā)，感到很驕傲。”SUSS MicroTec 日本業(yè)務(wù)經(jīng)理Raymond Lau說，“技術(shù)日新月異，我們的日本客戶獲益匪淺。我們很樂意提供優(yōu)質(zhì)的三維集成解決方案，滿足客戶的特定需求。”