光刻一體機(jī) 文章 進(jìn)入光刻一體機(jī)技術(shù)社區(qū)
SUSS MicroTec在日本繼續(xù)推進(jìn)三維集成業(yè)務(wù)
- SUSS MicroTec是半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運(yùn)了一臺LithoPack300光刻一體機(jī)，用于三維集成技術(shù)開發(fā)，并已成功安裝。該一體機(jī)擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產(chǎn)和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機(jī)是一個(gè)高性價(jià)比的解決方案，再加上永久和臨時(shí)晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術(shù)方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的
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光刻一體機(jī)介紹
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