2008和2009年的衰退期和以前半導(dǎo)體行業(yè)由于產(chǎn)能過(guò)剩引起的原因大不一樣，純粹由于外部經(jīng)濟(jì)引起的行業(yè)蕭條。此次連續(xù)兩年的負(fù)增長(zhǎng)，歷史罕見(jiàn)。但是危機(jī)延續(xù)到2010年下半年，半導(dǎo)體投資會(huì)增加，產(chǎn)業(yè)將有明顯提升。另一方面，集成電路2000年以來(lái)一直處于高位增長(zhǎng)時(shí)期，08年進(jìn)入少有的負(fù)增長(zhǎng)。中國(guó)在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位，對(duì)世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)率貢獻(xiàn)超過(guò)70%。特別是最近幾年，主流產(chǎn)業(yè)正在向好的方向發(fā)展，商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計(jì)占18.9%芯片占31.5%封裝測(cè)試業(yè)占仍然偏大，占49.6%，對(duì)中國(guó)這樣的后起國(guó)家，封裝最好所占比重在25%，因此，集成電路設(shè)計(jì)大有發(fā)展空間。從產(chǎn)業(yè)集中度看，晶圓基本上全部集中在十大企業(yè)，封裝68%的集中度，市場(chǎng)應(yīng)用和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨好，3C應(yīng)用占市場(chǎng)消費(fèi)88%，其中消費(fèi)電子為27%;cpu、dsp和各種存儲(chǔ)器占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)消費(fèi)的48%，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和模擬電路占30%，這和國(guó)際趨勢(shì)是吻合的，發(fā)展勢(shì)頭良好。

　　許院士通過(guò)半導(dǎo)體20年發(fā)展的歷程，揭示衰退意味著轉(zhuǎn)機(jī)，以英特爾為例，任何一次衰退期都有大投資，特別在2001年這個(gè)全世界半導(dǎo)體的大衰退時(shí)期，英特爾加倍投資，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)隔新，推動(dòng)技術(shù)發(fā)展，開(kāi)發(fā)了亞微米新技術(shù)，科研進(jìn)入新領(lǐng)域，推動(dòng)企業(yè)聯(lián)合，壯大了發(fā)展，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展很有啟發(fā)性，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)非常廣闊，我國(guó)已是全球半導(dǎo)體的最大市場(chǎng)，2001年占全球產(chǎn)量15%不到，而2007年占了30%，增長(zhǎng)迅速，半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞洲。大陸及臺(tái)灣占整個(gè)亞太75%，三分之一強(qiáng)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展空間廣闊。2009年，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體發(fā)展率是-18%，中國(guó)是-8%。

　　最后，許院士充滿信心的預(yù)示，本次經(jīng)濟(jì)大危機(jī)將醞釀科技大突破，基于硅平臺(tái)演變與非硅突破，設(shè)計(jì)與3D封裝的轉(zhuǎn)變，量子等新興電子學(xué)的發(fā)展都將帶動(dòng)半導(dǎo)體的發(fā)展;另一方面，硅商業(yè)大衰退常伴隨硅產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移，我國(guó)又處于第三次產(chǎn)業(yè)優(yōu)化和自主創(chuàng)新的經(jīng)濟(jì)發(fā)展騰飛中，我們要逆市而上，爭(zhēng)取當(dāng)一回主導(dǎo)，2019年成為全球半導(dǎo)體的中心。