臺積電先進制程晶圓出貨正式突破500萬片大關，達到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產的40納米制程，同時臺積電預計2009年第4季將量產32納米泛用型制程，2010年第2季正式量產28納米低功耗制程，首要瞄準智能型手機芯片市場。

　　臺積電目前在晶圓代工市場占有率約50%，不過單就先進制程技術，市占率更高，外界推估90、65納米制程基本市占率都超過7~8成以上。臺積電內部統(tǒng)計，采用先進制程技術的客戶包括將近200家業(yè)者，所設計的產品約2,500款芯片之多。

　　在500多萬片12寸晶圓中出貨最驚人的還是臺積電一戰(zhàn)成名的0.13微米制程技術，出貨約320萬片;其次則是90納米的180萬片，65納米出貨量約35萬片。據了解，目前臺積電40納米也已經生產數千片，正預備下一階段28納米制程世代投產。

　　根據臺積電的規(guī)畫，下一世代的28納米制程其密度(gate density)將會是40納米的2倍，預計2009年第4季將先從32納米泛用型制程出發(fā)，到了2010年第2季正式投產28納米低功耗制程，下半年再投入HKMG高效能28納米制程技術量產。臺積電看準未來數碼家庭芯片對效能的高要求，以及智能型手機芯片未來5年快速攀升，將提供給28納米制程絕佳的市場機會。

　　同時，臺積電也攜手與IP業(yè)者包括安謀(ARM)在內的業(yè)者合作，例如在28納米將會延伸過去40納米與ARM1176核心的合作，提供低功耗解決方案。盡管臺積電40納米飽受市場議論，不過翻開其40納米成績，包括超過50多家芯片客戶例如繪圖芯片、手機芯片、FPGA與無線、網通芯片都有生產。