IEK：預計09年全球IC市場下滑21.6%。與Gartner不同，IEK在最新的預測中下修全球IC增長率至-21.6%，此前該機構(gòu)認為今年IC市場將下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市場預期的時候又上調(diào)了臺灣地區(qū)IC產(chǎn)值預期，IEK認為今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將下滑10%，此前的預期為下滑27%。

　　Isuppli：預計09年中國市場手機出貨量增長7.8。與全球手機市場不同，雖然也受到經(jīng)濟不景氣的影響，然而受惠于政府的一系列經(jīng)濟刺激措施，中國手機市場在今年一季度逆市增長9%，Isuppli公司09年中國手機市場銷量將達到2.38億部，同比增長7.8%;而受到經(jīng)濟不景氣影響的全球手機市場仍將呈現(xiàn)出貨量負增長趨勢，預計09年全球手機出貨量約為11億部。

　　一季度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值縮水41%。受到金融風暴影響，臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值大幅下滑，最新數(shù)據(jù)顯示，今年一季度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達到了2023億新臺幣，環(huán)比08年四季度下滑了24%，同比去年同期縮水了41%。

　　四月BB值反彈至0.65，連續(xù)第三個月回升。SEMI公布了北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比報告，以三個月平均值來計算，四月份訂單額2.53億美元，出貨額3.9億美元，訂單出貨比從上月的0.56反彈至0.65，連續(xù)第三個月出現(xiàn)回升。同期SEAJ公布的日本半導體設(shè)備BB值也從上月的0.30反彈至0.44。

　　SICAS：一季度全球IC產(chǎn)能利用率下降至56.8%。一季度下游電子消費產(chǎn)品為了消化前期積壓的庫存，對上游零組件的需求減弱，IC制造商在訂單不足的情況下只有進一步的降低開工率以縮減成本，根基SICAS統(tǒng)計的最新數(shù)據(jù)，09年一季度全球IC產(chǎn)能利用率從上季度的69.3%下滑到了56.8%，創(chuàng)下歷史新低。