蘋果下一代iPhone手機(jī)中將起用日本旭化成株式會(huì)社的數(shù)字羅盤芯片。在iPhone3.0的軟件開發(fā)包中，我們可以發(fā)現(xiàn)日本旭化成株式會(huì)社將為新 iPhone的羅盤功能提供產(chǎn)品支持，具體的芯片型號(hào)為AK8973,這是一塊16針腳四平方毫米面積的芯片，厚度只有0.7mm，它將隨一塊時(shí)鐘晶振器 一起綁定供貨。

　　日本旭化成株式會(huì)社是一家專注于電子應(yīng)用領(lǐng)域的化學(xué)及材料科學(xué)公司，從iPod Touch的早期型號(hào)開始它就一直在為這款產(chǎn)品提供芯片，雖然我們還不知道他們具體供貨的芯片型號(hào)，但我們知道他們是制造浸液指示器(liquid submersion indicators (LSIs))的專家。

　　過去幾年里，蘋果在其產(chǎn)品中大量應(yīng)用了這種浸液指示器，用以判別用戶的產(chǎn)品是否因遭受水浸而失效，而對(duì)此類損壞產(chǎn)品蘋果是不會(huì)提供質(zhì)保的。

　　以下是從旭化成公司的網(wǎng)站上得到的AK8973芯片結(jié)構(gòu)圖，預(yù)計(jì)加入電子羅盤功能后，iPhone手機(jī)的功能將得到進(jìn)一步的擴(kuò)展，以便挑戰(zhàn)已經(jīng)裝備有這項(xiàng)功能的T-Mobile Andriod手機(jī)--G1.

　　電子羅盤只是下一代iPhone手機(jī)中將啟用的三種新硬件特性之一。其它兩種包括可錄制式攝像頭以及802.11n低功耗模式。