日本旭化成公司將為蘋(píng)果新iPhone提供電子羅盤(pán)功能芯片

• 　　蘋(píng)果下一代iPhone手機(jī)中將起用日本旭化成株式會(huì)社的數(shù)字羅盤(pán)芯片。在iPhone3.0的軟件開(kāi)發(fā)包中，我們可以發(fā)現(xiàn)日本旭化成株式會(huì)社將為新 iPhone的羅盤(pán)功能提供產(chǎn)品支持，具體的芯片型號(hào)為AK8973,這是一塊16針腳四平方毫米面積的芯片，厚度只有0.7mm，它將隨一塊時(shí)鐘晶振器 一起綁定供貨。 　　日本旭化成株式會(huì)社是一家專注于電子應(yīng)用領(lǐng)域的化學(xué)及材料科學(xué)公司，從iPod Touch的早期型號(hào)開(kāi)始它就一直在為這款產(chǎn)品提供芯片，雖然我們還不知道他們具體供貨的芯片型號(hào)，但我們知道他們是制造浸液指
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