集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈需加強互動 技術(shù)市場應齊頭并進
對芯片制造業(yè)而言,應鼓勵現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級和改造,積極發(fā)展IDM(垂直整合)模式,進一步完善代工模式,鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線建設;引導產(chǎn)業(yè)向有基礎(chǔ)、有條件的長三角、京津地區(qū)集聚,形成資金、技術(shù)、人才的規(guī)模效應。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/94510.htm應加快封裝測試業(yè)的技術(shù)升級,積極調(diào)整產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),重點發(fā)展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先進封裝技術(shù),提高測試技術(shù)和水平,加速擴大封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
材料、設備等支撐業(yè)應根據(jù)現(xiàn)狀,盡快掌握先進封裝、6-8英寸集成電路設備及其關(guān)鍵材料的制備工藝技術(shù)并迅速形成產(chǎn)業(yè)化,積極研發(fā)8-12英寸集成電路生產(chǎn)設備及其關(guān)鍵材料,并以部分關(guān)鍵設備、材料為突破口,重視基礎(chǔ)技術(shù)研究,加快產(chǎn)業(yè)化進程,提高支撐能力。
技術(shù)市場應齊頭并進
創(chuàng)新能力是支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量,只有具備較強的創(chuàng)新能力,企業(yè)才能得到發(fā)展。創(chuàng)新涉及諸多因素,但最為關(guān)鍵的是高素質(zhì)的人才。因此,在《規(guī)劃》的實施中,應充分重視這一點。
服務平臺的建設與業(yè)務外包也應受到重視。一個企業(yè)有專長,其業(yè)務能力只能有一定的范疇,不可能面面俱到。因此,政府部門要建立多種多樣的服務平臺,如國家工程實驗室、EDA平臺、測試平臺、快速封測平臺、FPGA平臺、IP平臺、信息平臺、技術(shù)交流平臺、知識產(chǎn)權(quán)保護及交易平臺等等。在業(yè)務上,也可實現(xiàn)專項業(yè)務外包。這些在《規(guī)劃》的細則中,都應充分予以反映,以幫助企業(yè)減少成本支出,實現(xiàn)短、平、快發(fā)展。
產(chǎn)業(yè)的調(diào)整與振興還應進一步凸顯產(chǎn)業(yè)集聚效應,應加大結(jié)構(gòu)調(diào)整、企業(yè)調(diào)整及企業(yè)間兼并的政策導向力度。在貫徹實施《規(guī)劃》的過程中,我認為應進一步鞏固現(xiàn)有基礎(chǔ),長三角、京津地區(qū)集成電路銷售額已占全國總銷售額近90%,進一步加大對該地區(qū)產(chǎn)業(yè)政策的傾斜力度,凸顯產(chǎn)業(yè)集聚作用,這有利于做大做強中國的集成電路產(chǎn)業(yè)。
政府還應以促進市場消費來推動產(chǎn)業(yè)復蘇。從當前形勢來看,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2009年第一季度稍有好轉(zhuǎn),但國外市場仍較差,仍處在冬眠狀態(tài),整個市場形勢仍不樂觀,還有經(jīng)受風浪的沖擊而回落的可能性。我認為,當務之急是繼續(xù)有效地解決市場需求不足的問題。解決市場需求不足最有效、最直接、最快捷的辦法是向低收入的城鎮(zhèn)居民和農(nóng)民發(fā)放購物補助券,并要求在規(guī)定時間內(nèi)使用。
此外,還應有效盤活存量資產(chǎn),快速恢復產(chǎn)能。有效盤活存量資產(chǎn)是落實《規(guī)劃》的實際行動。由于集成電路是按產(chǎn)業(yè)鏈高度國際化分工的產(chǎn)業(yè),因此開拓國際市場義不容辭。國家繼續(xù)加大出口退稅力度,加大科技興貿(mào)、出口結(jié)構(gòu)調(diào)整專項資金的實施力度和強度,改變?nèi)嗣駧艈芜吷档默F(xiàn)狀,解決因增值稅轉(zhuǎn)型加重了集成電路企業(yè)新投資項目財務費用的問題,解決集成電路產(chǎn)品進出口為零關(guān)稅而企業(yè)用的零配件、原材料仍繳稅的問題。應進一步加大政府投入,形成集成電路專項扶持資金穩(wěn)定增長機制,鼓勵政策性金融機構(gòu)支持重點集成電路企業(yè)的技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項目,支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資。
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