在2009年紐倫堡PCIM展會(huì)上，英飛凌科技股份公司宣布推出全新的Smart系列IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊。Smart 模塊封裝采用自動(dòng)壓接裝配工藝，僅需一個(gè)螺釘通過(guò)單步安裝流程可將模塊安裝到印刷電路板和散熱器上。通過(guò)提供高可靠性壓接技術(shù)，英飛凌滿足了功率高達(dá)55 kW逆變器的設(shè)計(jì)要求。Smart模塊能夠優(yōu)化功率變換器的解決方案，應(yīng)用于通用變頻器、不間斷電源(UPS)、感應(yīng)加熱和焊接設(shè)備、太陽(yáng)能逆變器及空調(diào)系統(tǒng)中。

　　安全、簡(jiǎn)單的自動(dòng)壓接裝配

　　壓接工藝結(jié)合自動(dòng)裝配技術(shù)的革命性創(chuàng)新簡(jiǎn)化了制造流程，使裝配時(shí)間大幅縮短至幾秒鐘。通過(guò)擰緊螺釘，壓接針腳被壓入PCB孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了冷焊接和氣密性連接。該模塊通過(guò)機(jī)械方式被安裝至散熱器和PCB上。由于采用創(chuàng)新的內(nèi)核外框封裝理念，確保IGBT芯片、二極管和陶瓷襯底等敏感性部分在安裝過(guò)程中被安全可靠固定，幾乎不可能造成DCB破裂，產(chǎn)品壽命更長(zhǎng)。

　　Smart系列

　　六單元IGBT模塊SmartPACK1和集成整流和剎車(chē)部分的SmartPIM1是適用于逆變器功率從2.2 kW 至11 kW的Smart家族中首批產(chǎn)品。隨后將陸續(xù)推出SmartPIM2、SmartPACK2、SmartPIM3和SmartPACK3等產(chǎn)品。整個(gè)系列覆蓋不同封裝尺寸、電流高達(dá)200 A的IGBT模塊。SmartPIM和SmartPACK最大適用于55kW功率的逆變器。