采用高級節(jié)點ICs實現(xiàn)從概念到推向消費者的最快途徑(08-100)
—— 采用高級節(jié)點ICs實現(xiàn)從概念到推向消費者的最快途徑
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高級節(jié)點設計的要求已經(jīng)導致物理設計簽收的根本性變化。在45納米設計中，設計規(guī)則檢查(DRC)并不向設計師提供滿足良品率要求的充分信息。半導體公司不能再期待在最后的DRC檢查過程中的后期可制造性簽收時，滿足性能和良品率目標。與之前的簽收階段(例如時序簽收和功率簽收)不同，可制造性簽收必須貫穿從概念到推向客戶端整個開發(fā)過程，使用預防性措施和優(yōu)化，避免代價高昂的芯片調(diào)試與重新設計如圖2所示。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/91700.htm 
圖2 為了防止在開發(fā)后期出現(xiàn)代價高昂的問題，以及為了優(yōu)化性能與良品率，半導體公司需要依靠精密的分析能力，并且將可制造性簽收貫穿于從產(chǎn)品概念到消費電子設備成品的全過程。
應對越來越大的差異性
在以往的技術時代里，設計師可以設置余量以補償簡化的設計規(guī)則以及導孔問題和隨機的極小缺陷造成的制造差異。而對于高級節(jié)點制造，設計師面臨著擴大的體系與隨機差異范圍，出現(xiàn)了能夠大大影響芯片性能的因素，用提高差數(shù)的方式已經(jīng)無法有效彌補。在無法對這些影響進行建模并在設計初期采取預防措施的情況下，設計師會面臨芯片的失敗，而且沒有多少可以糾正的后備選擇。
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