恩智浦（NXP）在切割出無線通訊部門給意法（STMicroelectronics）后，如預(yù)期進行組織重組動作，NXP計劃縮減制造據(jù)點，初估將影響全球約4，500名員工，但每年將可節(jié)省約5.5億美元成本支出，而此次重組支出約為8億美元。NXP表示，此舉目的在為公司帶來健康的財務(wù)狀況，并為未來成長建立基礎(chǔ)。針對恩智浦最新組織重整動作，臺系相關(guān)晶圓代工及封裝測試廠可望受惠。

　　恩智浦調(diào)整制造營運，延續(xù)資產(chǎn)輕量化策略，除計劃轉(zhuǎn)移更先進制程，降低傳統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)能，進而確保更具競爭力的營運外，NXP亦計劃升級2家位在歐洲Nijmegen和Hamburg晶圓廠制程技術(shù)，并擴大位于新加坡SSMC晶圓代工廠產(chǎn)能支持。

　　此外，恩智浦有4座工廠將計劃出售或關(guān)閉，其中，位于美國紐約Fishkill晶圓廠將在2009年關(guān)閉，而位于法國Caen晶圓廠將出售，公司會考慮潛在買家的出價，然而若沒有找到合適買家，2009年這座工廠也可能會被關(guān)閉。恩智浦此計畫目的在于將其它晶圓廠產(chǎn)能提升到90%以上，同時預(yù)期在2010 年底前節(jié)省3億美元營運成本。

　　面對恩智浦最新組織重整動作，臺系半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最大受惠者，將是晶圓代工及封裝測試廠，當(dāng)中包括臺積電及日月光的機會最佳。

　　不過，盡管恩智浦縮減對制造產(chǎn)能投資，卻提高對研發(fā)投資，以盡速與其它具領(lǐng)導(dǎo)級地位的半導(dǎo)體業(yè)者相當(dāng)，預(yù)期在組織重組后，恩智浦將投資年銷售收入 16~17%于研發(fā)工作，以強化自家產(chǎn)品線領(lǐng)導(dǎo)地位及強大市場競爭力。未來恩智浦將專注于汽車電子、智能識別、家庭娛樂和多項半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

　　NXP執(zhí)行長Frans van Houten指出，此次重組動作是一個相對強硬措施，然而這些變革將使得NXP成為1家更強大、可獲利、具充?，F(xiàn)金流、繼續(xù)健康成長的公司。NXP計劃提升工廠競爭力，以及減少員工人數(shù)，進而成為更靈活、以客戶為重心的公司，為提升核心業(yè)務(wù)作出準確定位，讓NXP更快速成為全球最有競爭力的半導(dǎo)體業(yè)者之一。