幾乎每次采訪半導(dǎo)體巨頭的高層，他們都會(huì)提出一個(gè)相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設(shè)計(jì)，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關(guān)停大部分自由的Foundry。誠(chéng)然，這確實(shí)是個(gè)不錯(cuò)的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是隨著生產(chǎn)線技術(shù)投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)成本本身就是個(gè)巨大的負(fù)擔(dān)，加上巨額更新工藝投資，半導(dǎo)體巨頭自然沒(méi)必要把大部分精力都放在這并不賺錢(qián)的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)上。

　　隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設(shè)計(jì)公司憑借較低的固定資產(chǎn)投資和靈活的企業(yè)戰(zhàn)略以及低廉的運(yùn)營(yíng)成本逐漸成為IC市場(chǎng)的主流趨勢(shì)，期增長(zhǎng)速度和運(yùn)營(yíng)壓力也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了傳統(tǒng)半導(dǎo)體巨頭，這是半導(dǎo)體巨頭提倡輕資產(chǎn)、重設(shè)計(jì)戰(zhàn)略的最主要原因。只是，當(dāng)半導(dǎo)體巨頭們將大量生產(chǎn)任務(wù)和工藝研發(fā)也轉(zhuǎn)嫁給代工廠商時(shí)，代工廠商幾乎成為半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能的主力軍，此時(shí)，代工廠扮演著產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中決定性的先導(dǎo)角色，決定設(shè)計(jì)公司的下一代工藝、交貨日期以及系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的進(jìn)展，甚至整個(gè)產(chǎn)品部署。



　　其實(shí)，不管是對(duì)一個(gè)企業(yè)還是整個(gè)產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在的微電子產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)相當(dāng)龐大的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，從最上游的晶圓制造廠（Foundry）、中游的無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司（Fabless），直到下游的OEM（原始設(shè)備制造商）、ODM（原始設(shè)計(jì)制造商），無(wú)不在電子信息產(chǎn)品的制造過(guò)程中發(fā)揮著無(wú)可取代的作用，其中任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都可能影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展進(jìn)程，甚至影響眾多企業(yè)的全局戰(zhàn)略。當(dāng)然，在這個(gè)小的產(chǎn)業(yè)鏈中，作為最上游的Foundry曾經(jīng)被認(rèn)為是最穩(wěn)妥、最不可能出錯(cuò)的環(huán)節(jié)，因此才有越來(lái)越多的半導(dǎo)體巨頭將主要生產(chǎn)任務(wù)轉(zhuǎn)交給代工廠，不過(guò)最近這個(gè)最可靠的環(huán)節(jié)也有了自己的問(wèn)題。

　　今年6月，全球最大的代工廠臺(tái)積電（TSMC）宣布將其40nm工藝推遲至明年2-3月的消息，更能說(shuō)明產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的問(wèn)題可能影響整個(gè)企業(yè)的戰(zhàn)略部署。作為全球最大的代工廠，臺(tái)積電的新工藝開(kāi)發(fā)一直走在最前沿，其45nm工藝是僅次于Intel推出的，目前其45nm主力工藝還是比較可靠的。為了應(yīng)對(duì)更嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)和為客戶提供更好的服務(wù)，臺(tái)積電決定跳過(guò)45nm，開(kāi)始為客戶提供40nm芯片代工服務(wù)，通過(guò)降低功耗和提高集成度，進(jìn)一步提升用戶產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。因此，這次受臺(tái)積電推遲40nm計(jì)劃影響最大的莫過(guò)于最先希望采用新工藝的fabless企業(yè)，他們本希望在今年底通過(guò)推出40nm工藝新產(chǎn)品取得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而半年的工藝推遲期無(wú)疑讓其市場(chǎng)戰(zhàn)略受到嚴(yán)重影響，更給了本有些措手不及的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一個(gè)充足的喘息期，這6個(gè)月可能決定其新產(chǎn)品的成敗。

　　7月初，臺(tái)積電代工的顯示芯片巨頭NVIDIA的當(dāng)前主流產(chǎn)品部分G84和G86系列筆記本顯卡的核心/封裝材料組合存在瑕疵，如果核心溫度變化起伏比較頻繁，就可能會(huì)引發(fā)故障，出現(xiàn)多重圖像、隨機(jī)字符、縱橫線條、沒(méi)有視頻信號(hào)等一種或多種現(xiàn)象。這一問(wèn)題對(duì)NVIDIA直接造成的損失不少于2億美元，而對(duì)于品牌及后續(xù)的影響將可能決定整個(gè)NVIDIA的生死存亡。雖然，NVIDIA主動(dòng)承擔(dān)選擇材料的失誤責(zé)任，但對(duì)該材料的選擇，作為最為專(zhuān)業(yè)的代工廠，TSMC不會(huì)沒(méi)有一點(diǎn)責(zé)任。更為主要的是，對(duì)于許多Fabless公司來(lái)說(shuō)，選擇半導(dǎo)體制造材料本就不是他們所擅長(zhǎng)的，他們更多的時(shí)候是聽(tīng)取Foundry的建議，說(shuō)得直白點(diǎn)，F(xiàn)abless的任務(wù)不過(guò)是提出要求，提供設(shè)計(jì)并且交錢(qián)等著拿產(chǎn)品而已。



　　當(dāng)然，我們并不是在這里要指責(zé)TSMC，畢竟他還是最大和技術(shù)最先進(jìn)的代工廠，這次TSMC問(wèn)題的出現(xiàn)還是緣于他在整個(gè)業(yè)界的影響力，其他代工廠也可能有這樣那樣的問(wèn)題。我們要說(shuō)的還是整個(gè)代工業(yè)，作為一個(gè)技術(shù)含量越來(lái)越高的加工企業(yè)，代工廠出現(xiàn)問(wèn)題的機(jī)會(huì)也在增大，這是眾多半導(dǎo)體企業(yè)必須正面對(duì)待的問(wèn)題。離開(kāi)代工廠是萬(wàn)萬(wàn)不能的，但代工廠也不是萬(wàn)能的，不要讓代工廠的問(wèn)題成為企業(yè)的發(fā)展的絆腳石。

　　這不禁為半導(dǎo)體行業(yè)紛紛倚重Fabless的現(xiàn)象敲響了警鐘，制定產(chǎn)品戰(zhàn)略必須受制于代工廠是需要企業(yè)思考的問(wèn)題，這次受代工廠商影響的都是一些Fabless公司，但同樣對(duì)于正在逐漸減輕資產(chǎn)的半導(dǎo)體巨頭來(lái)說(shuō)，是不是該重新審視一下自己生產(chǎn)線的競(jìng)爭(zhēng)價(jià)值和戰(zhàn)略?xún)r(jià)值呢？