英飛凌科技股份公司今日宣布，該公司的汽車功率模塊成功應(yīng)用于將在北京奧運(yùn)會(huì)使用的節(jié)能環(huán)保車。作為中國領(lǐng)先的汽車制造商，長安集團(tuán)生產(chǎn)的20輛杰勛混合動(dòng)力汽車（HEV）采用了英飛凌的HybridPACK™1模塊。

　　杰勛混合動(dòng)力汽車的開發(fā)是中國863計(jì)劃取得的重大科研成果。863計(jì)劃是自1986年3月3日開始實(shí)施的高科技研發(fā)計(jì)劃，旨在提高能源、生物科技、太空飛行及其他關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)。此項(xiàng)計(jì)劃由政府負(fù)責(zé)開展，同時(shí)鼓勵(lì)相關(guān)企業(yè)積極參與。

　　在北京奧運(yùn)會(huì)上，長安HEV將作為出租車供運(yùn)動(dòng)員和公眾使用。帶有集成啟動(dòng)發(fā)電機(jī)的輕度混合動(dòng)力汽車長安HEV在制動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生能量（“再生制動(dòng)”），并能提供行駛或超車所需的額外動(dòng)力。

　　采用HybridPACK1功率模塊的長安杰勛HEV汽車時(shí)速可高達(dá)160 km，與采用內(nèi)燃機(jī)引擎的車輛相比可使油耗降低20%。

　　利用HybridPACK1功率模塊，英飛凌在許多方面成功地對(duì)HEV電動(dòng)控制系統(tǒng)加以改進(jìn)。英飛凌使HEV電控系統(tǒng)尺寸縮小三分之一，僅為20 cm x 30 cm，重量約為15kg。通過將半導(dǎo)體面積減少30%，英飛凌降低了HEV逆變器系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜度，同時(shí)使能源效率與現(xiàn)有系統(tǒng)相比提高20%。這意味著與現(xiàn)有解決方案相比，英飛凌HybridPACK1可使電耗降低五分之一，實(shí)現(xiàn)了更簡化的冷卻系統(tǒng)。節(jié)省的能量可用于汽車的行駛和超車。

　　長安汽車股份有限公司混合動(dòng)力項(xiàng)目總監(jiān)任勇先生指出：“作為全球第二大汽車半導(dǎo)體公司，英飛凌充分融合了全球領(lǐng)先的功率電子技術(shù)，為杰勛HEV汽車提供了創(chuàng)新電子解決方案。這些解決方案有助于我們長期致力于整個(gè)中國汽車市場(chǎng)，開發(fā)出世界領(lǐng)先的具有卓越質(zhì)量和可靠性的輕型汽車。”。
 　　
　　“我們很榮幸能夠與長安集團(tuán)合作開發(fā)奧運(yùn)會(huì)選用的環(huán)保HEV汽車，為北京奧運(yùn)會(huì)盡一分綿薄之力。”英飛凌科技亞太區(qū)消費(fèi)與工業(yè)功率產(chǎn)品總監(jiān)Vivek Mahajan指出，“隨著社會(huì)流動(dòng)性增強(qiáng)，馬路上行駛的車輛越來越多，自然資源日趨匱乏，而電子組件是提高能源效率，降低汽車油耗和廢氣排放的關(guān)鍵。我們通過向客戶提供技術(shù)領(lǐng)先的芯片，使車輛能夠感知、思考和做出反應(yīng)，從而幫助客戶達(dá)到節(jié)能和環(huán)保的目的，這讓我們感到非常自豪。”

HybridPACK功率模塊：技術(shù)詳情

　　英飛凌依靠在IGBT功率模塊開發(fā)以及新材料合成、組裝技術(shù)、尖端溝槽柵場(chǎng)截止IGBT應(yīng)用和薄晶圓技術(shù)研究等領(lǐng)域的逾20年豐富經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)出專用于HEV的HybridPACK1功率模塊。HybridPACK1功率模塊是英飛凌汽車功率模塊HybridPACK家族成員之一，采用具有高成本效益的系統(tǒng)方法，實(shí)現(xiàn)高效率、高可靠性，同時(shí)最大程度降低功率損耗。

　　英飛凌HybridPACK1是專門針對(duì)輕度HEV應(yīng)用設(shè)計(jì)的功率模塊，其最大電壓為450 V，功率范圍達(dá)20 kW。它以英飛凌領(lǐng)先的IGBT Trenchstop™ Fieldstop技術(shù)為基礎(chǔ)，具備最低的傳導(dǎo)和開關(guān)損耗。HybridPACK1經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，恒定結(jié)溫為150 °C，采用六單元（Six-Pack）芯片配置，額定值高達(dá)400A/600V。

　　HybridPACK1適用于空氣或低溫液體冷卻的逆變器系統(tǒng)。采用高性能陶瓷襯底和英飛凌增強(qiáng)型引線鍵合工藝的扁平銅基片，具備適用于輕型混合逆變器應(yīng)用的無與倫比的熱循環(huán)和功率循環(huán)可靠性。對(duì)于結(jié)構(gòu)緊湊的逆變器設(shè)計(jì)而言，驅(qū)動(dòng)級(jí)PCB可輕松焊接在模塊的頂部。所有電線可通過螺釘端子實(shí)現(xiàn)連接。

關(guān)鍵特性
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　　·6單元配置
　　·600V 溝槽柵場(chǎng)截止IGBT
　　·匹配的EmCon二極管
　　·可擴(kuò)展的溫度范圍
　　·增強(qiáng)的引線鍵合
　　·電流額定值高達(dá) 400A
　　·加固Al2O3 陶瓷
　　·扁平銅基板