全球最大的芯片代工廠商臺積電日前宣布其40nm工藝技術將要延期，之前我們得到的消息是今年第四季度將會推出采用40nm工藝的芯片，而現(xiàn)在看起來這必須要延期到明年2月份或者3月份。 

　　以往采用臺積電新工藝的廠商通常是半導體企業(yè)Altera，而這次隨著臺積電40nm工藝的延期，原定于今年出貨的40nm芯片業(yè)會受到影響。 

　　一直以來比較喜歡追“新”的ATI這次也將會受到很大的影響，本來計劃RV870采用40nm工藝，但現(xiàn)在看起來不可能了。不過為了搶占先機，AMD很可能先推出55nm工藝的RV870芯片，之后再推出40nm的版本。不過一向對新工藝非常謹慎的NVIDIA應該不會有什么影響，在很長一段時間之內都會繼續(xù)使用55nm工藝。 

　　另外，臺積電40nm工藝將有側重功耗的40LP和側重性能的40G兩個方案，其中40LP工藝將主要用來生產無線通信芯片和移動芯片，40G工藝將主要來代工游戲機芯片、圖形芯片和其它高性能芯片。