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      射頻電路PCB設(shè)計(jì)

      作者: 時(shí)間:2008-05-15 來(lái)源:pcbres 收藏

        隨著技術(shù)的發(fā)展,手持無(wú)線(xiàn)技術(shù)運(yùn)用越來(lái)越廣,如:無(wú)線(xiàn)尋呼機(jī)、手機(jī)、無(wú)線(xiàn)PDA等,其中的的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。這些掌上產(chǎn)品的一個(gè)最大特點(diǎn)就是小型化,而小型化意味著元器件的密度很大,這使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干擾十分突出。電磁干擾信號(hào)如果處理不當(dāng),可能造成整個(gè)系統(tǒng)的無(wú)法正常工作,因此,如何防止和抑制電磁干擾,提高電磁兼容性,就成為設(shè)計(jì)電路時(shí)的一個(gè)非常重要的課題。同一電路,不同的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),其性能指標(biāo)會(huì)相差很大。本討論采用Protel99 SE軟件進(jìn)行掌上產(chǎn)品的射頻電路設(shè)計(jì)時(shí),如果最大限度地實(shí)現(xiàn)電路的性能指標(biāo),以達(dá)到電磁兼容要求。

      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/82645.htm

        1 板材的選擇

        印刷電路板的基材包括有機(jī)類(lèi)與無(wú)機(jī)類(lèi)兩大類(lèi)?;闹凶钪匾男阅苁墙殡姵?shù)εr、耗散因子(或稱(chēng)介質(zhì)損耗)tanδ、熱膨脹系數(shù)CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號(hào)傳輸速率。對(duì)于高頻電路,介電常數(shù)公差是首要考慮的更關(guān)鍵因素,應(yīng)選擇介電常數(shù)公差小的基材。

        2 PCB設(shè)計(jì)流程

        由于Protel99 SE軟件的使用與Protel 98等軟件不同,因此,首先簡(jiǎn)要討論采用Protel99 SE軟件進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的流程。

       ?、儆捎赑rotel99 SE采用的是工程(PROJECT)數(shù)據(jù)庫(kù)模式管理,在Windows 99下是隱含的,所以應(yīng)先鍵立1個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)文件用于管理所設(shè)計(jì)的電路原理圖與PCB版圖。

       ?、谠韴D的設(shè)計(jì)。為了可以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接,在進(jìn)行原理設(shè)計(jì)之間,所用到的元器件都必須在元器件庫(kù)中存在,否則,應(yīng)在SCHLIB中做出所需的元器件并存入庫(kù)文件中。然后,只需從元器件庫(kù)中調(diào)用所需的元器件,并根據(jù)所設(shè)計(jì)的電路圖進(jìn)行連接即可。

        ③原理圖設(shè)計(jì)完成后,可形成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)表以備進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使用。

        ④PCB 的設(shè)計(jì)。

        a.PCB外形及尺寸的確定。根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB在產(chǎn)品的位置、空間的大小、形狀以及與其它部件的配合來(lái)確定PCB的外形與尺寸。在 MECHANICAL LAYER層用PLACE TRACK命令畫(huà)出PCB的外形。

        b.根據(jù)SMT的要求,在PCB上制作定位孔、視眼、參考點(diǎn)等。

        c.元器件的制作。假如需要使用一些元器件庫(kù)中不存在的特殊元器件,則在布局之前需先進(jìn)行元器件的制作。在Protel99 SE中制作元器件的過(guò)程比較簡(jiǎn)單,選擇“DESIGN”菜單中的“MAKE LIBRARY”命令后就進(jìn)入了元器件制作窗口,再選擇“TOOL”菜單中的“NEW COMPONENT”命令就可以進(jìn)行元器件的設(shè)計(jì)。這時(shí)只需根據(jù)實(shí)際元器件的形狀、大小等在TOP LAYER層以PLACE PAD等命令在一定的位置畫(huà)出相應(yīng)的焊盤(pán)并編輯成所需的焊盤(pán)(包括焊盤(pán)形狀、大小、內(nèi)徑尺寸及角度等,另外還應(yīng)標(biāo)出焊盤(pán)相應(yīng)的引腳名),然后以PLACE TRACK命令在TOP OVERLAYER層中畫(huà)出元器件的最大外形,取一個(gè)元器件名存入元器件庫(kù)中即可。

        d.元器件制作完成后,進(jìn)行布局及布線(xiàn),這兩部分在下面具體進(jìn)行討論。

        e.以上過(guò)程完成后必須進(jìn)行檢查。這一方面包括電路原理的檢查,另一方面還必須檢查相互間的匹配及裝配問(wèn)題。電路原理的檢查可以人工檢查,也可以采用網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)檢查(原理圖形成的網(wǎng)絡(luò)與PCB形成的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行比較即可)。f.檢查無(wú)誤后,對(duì)文件進(jìn)行存檔、輸出。在Protel99 SE中必須使用“FILE”選項(xiàng)中的“EXPORT”命令,把文件存放到指定的路徑與文件中(“IMPORT”命令則是把某一文件調(diào)入到Protel99 SE中)。注:在Protel99 SE中“FILE”選項(xiàng)中的“SAVE COPY AS…”命令執(zhí)行后,所選取的文件名在Windows 98中是不可見(jiàn)的,所以在資源管理器中是看不到該文件的。這與Protel 98中的“SAVE AS…”功能不完全一樣。

        3 元器件的布局

        由于SMT一般采用紅外爐熱流焊來(lái)實(shí)現(xiàn)元器件的焊接,因而元器件的布局影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的成品率。而對(duì)于射頻電路PCB設(shè)計(jì)而言,電磁兼容性要求每個(gè)電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射,并且具有一定的抗電磁干擾能力,因此,元器件的布局還直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力,這也直接關(guān)系到所設(shè)計(jì)電路的性能。因此,在進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計(jì)時(shí)除了要考慮普通PCB設(shè)計(jì)時(shí)的布局外,主要還須考慮如何減小射頻電路中各部分之間相互干擾、如何減小電路本身對(duì)其它電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),對(duì)于射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標(biāo),很大部分還取決于與CPU處理板間的相互影響,因此,在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),合理布局顯得尤為重要。

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