PAC平臺(tái)

　　快速增長(zhǎng)的PAC平臺(tái)是基于PXI。由于PXI結(jié)合了PCI總線的電路特性和Compact PCI堅(jiān)固的歐羅卡機(jī)械結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)已在工業(yè)環(huán)境中成功使用了許多年,當(dāng)今NI，Chroma，LeCroy和JTAG等供應(yīng)商現(xiàn)在可提供1,000多種獨(dú)特的I/O模塊，包括模擬I/O、數(shù)字I/O、視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)和高精度數(shù)據(jù)采集。典型的可提供以下四種PAC硬件平臺(tái)。

　　·PXl對(duì)工業(yè)化PC做了改善，具有實(shí)時(shí)OS，標(biāo)準(zhǔn)的散熱，可選的不旋轉(zhuǎn)固態(tài)硬盤(pán)和內(nèi)置的模塊間同步。PXl標(biāo)準(zhǔn)要求所有的機(jī)箱能為每個(gè)模塊插槽提供25W的空氣流制冷，這樣甚至在使用高功率繼電器，高速PXl或CompactPCI卡時(shí)也不會(huì)使工作系統(tǒng)過(guò)熱或者縮短壽命。PXl也提供也提供了能?chē)?yán)格同步各個(gè)模塊的功能，因此工程師可以為高速控制應(yīng)用設(shè)計(jì)運(yùn)動(dòng)，視覺(jué)和I/O系統(tǒng)，這些應(yīng)用包括產(chǎn)品包裝和半導(dǎo)體器件處理。

　　·Compact FieldPoint使用工業(yè)級(jí)的部件來(lái)抗強(qiáng)沖擊和振動(dòng)，其工作溫度范圍為-40℃到70℃。它也采用傳導(dǎo)式制冷來(lái)代替旋轉(zhuǎn)風(fēng)扇，由于不使用活動(dòng)部件而提高了可靠性。由于有運(yùn)行實(shí)時(shí)OS的浮點(diǎn)處理器，Compact FieldPoint系統(tǒng)具有PC功能，用于記錄數(shù)據(jù)的CompactFlash驅(qū)動(dòng)和用于通信的以太網(wǎng)口。

　　·Compact Vision系統(tǒng)是為機(jī)器視覺(jué)而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的堅(jiān)固的控制器。它使用IEEE標(biāo)準(zhǔn)1394 FireWire接口，可以在視覺(jué)應(yīng)用中和16臺(tái)攝像機(jī)通信。Compact Vision系統(tǒng)也采用不活動(dòng)的部件和傳導(dǎo)式制冷，因此可以把系統(tǒng)固定在機(jī)器附近。它提供29個(gè)內(nèi)置的數(shù)字I/O通路，這些通路可由LabVlEWRT或使用LabVlEWFPGA的嵌入式FPGA來(lái)直接控制。

　　·CompactRIO是新型的可重復(fù)設(shè)置的嵌入式系統(tǒng)，它基于LabVlEWFPGA和LabVlEW實(shí)時(shí)技術(shù)。CompactRIO系統(tǒng)采用具有3百萬(wàn)門(mén)的FPGA芯片來(lái)控制模塊化的數(shù)字和模擬I/O。這些FPGA芯片可以運(yùn)行嵌入在芯片里的代碼，它的數(shù)字循環(huán)的速率高達(dá)MHz，模擬循環(huán)的速率為150kHz。FPGA可以把信息傳回到運(yùn)行LabVlEWRT的浮點(diǎn)處理器以進(jìn)行高級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)記錄和通信。由于有金屬外殼和傳導(dǎo)式制冷，該控制器非常適合用于嚴(yán)酷的環(huán)境。  

　　PAC特征性能

　　PAC特征性能(圖2)如下：