最近出現(xiàn)的系統(tǒng)級(jí)接口器件，為設(shè)計(jì)人員把用于制造測(cè)試的邊界掃描測(cè)試從板級(jí)擴(kuò)展到系統(tǒng)級(jí)提供了靈活條件。

　　擴(kuò)展到系統(tǒng)級(jí)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)是提供單點(diǎn)接入到多掃描鏈，以支持隔離的診斷能力。這可以用于CPLD和FPGA系統(tǒng)內(nèi)配置的最佳化，以及編程閃存時(shí)存儲(chǔ)器讀/寫(xiě)周期的最佳化。

　　它也支持板到板內(nèi)連測(cè)試(用于背投內(nèi)連失效診斷)到端口連接器引腳級(jí)。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是在產(chǎn)品裝運(yùn)前提供系統(tǒng)測(cè)試，這包括固件檢驗(yàn)和簡(jiǎn)化固件更新。

　　擴(kuò)展邊界掃描到系統(tǒng)級(jí)提供執(zhí)行嵌入式測(cè)試結(jié)構(gòu)(即器件級(jí)BIST)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，這可在EPGA、ASIC和SoC中實(shí)現(xiàn)。

　　另外，它提供單點(diǎn)接入能力來(lái)支持環(huán)境重點(diǎn)測(cè)試和精確的引腳級(jí)診斷。

　　拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

　　選擇邊界掃描系統(tǒng)結(jié)構(gòu)對(duì)于路由TAP測(cè)試接入端口是重要的，并將確定選擇哪些系統(tǒng)級(jí)器件。有三種主要的TAP路由方式：ring(環(huán)狀)star(星狀)multi-drop(多分接)

　　當(dāng)然，多分接方式是最廣泛用于可靠系統(tǒng)控制的。在這種方式中，5個(gè)主要的IEEE1149.1測(cè)試接入信號(hào)(TCK，TMS，TDI，TDD，TEST)并聯(lián)連接到系統(tǒng)配置的所有背板槽中。

　　多分接配置中的每個(gè)槽都有一個(gè)專(zhuān)門(mén)的地址，槽地址多達(dá)64/128個(gè)專(zhuān)門(mén)地址，通常，這些地址在背板中用硬線(xiàn)連接(見(jiàn)圖1)

　　通過(guò)總體掃描鏈的TDI信號(hào)線(xiàn)，廣播每個(gè)板的專(zhuān)門(mén)背板地址來(lái)接入系統(tǒng)中的每塊板。對(duì)應(yīng)于廣播地址的置于槽中的板，將喚醒并允許接入到本地掃描鏈，這如同用系統(tǒng)器件接入?yún)f(xié)議進(jìn)行選擇哪樣。