19世紀80年代以前，所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類型的企業(yè)，1987年，中國臺灣積體電路公司的成立標志著全球集成電路制造業(yè)中出現(xiàn)了一種新類型企業(yè)，芯片代工企業(yè)既Foundry。

　　Foundry的出現(xiàn)代表著集成電路產(chǎn)業(yè)的垂直分工模式的形成。經(jīng)過幾十年發(fā)展，目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區(qū)，代表性企業(yè)有臺積電、臺聯(lián)電、中芯國際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業(yè)的兩大陣營。

　　Foundry廠商的主營業(yè)務是芯片代工，其需求主要來源于無生產(chǎn)線的集成電路設計企業(yè)和IDM，此外，IDM廠商在一定程度上也進行一些芯片代工業(yè)務，所以，F(xiàn)oundry廠商和IDM廠商共同構成了全球Foundry產(chǎn)業(yè)中的供應商。

　　本文從產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)業(yè)集中度兩個方面分析了全球Foundry發(fā)展現(xiàn)狀，并指出產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要趨勢。

　　一、現(xiàn)狀

　　2004～2006產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　據(jù)Gartner數(shù)據(jù)資料整理，2006年全球代工市場規(guī)模為215億美元，約占全球半導體市場規(guī)模的9%，較上年增長16.6%，其中臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠，并且其領先優(yōu)勢得到進一步擴大，2006年臺積電代工收入97億美元，占據(jù)全球代工市場份額的45%，較上年增長18%。2006年全球前五大代工分別是臺積電、臺聯(lián)電、特許半導體、中芯國際、IBM。

　　從加工工藝來看，目前Foundry行業(yè)中的主流工藝為12英寸晶圓和90納米及以下線寬，90納米線寬技術在2006年的市場份額達到18.7%。12英寸晶圓在2002年市場份額為15.2%，2006年上升19.9%。

　　產(chǎn)業(yè)集中度

　　根據(jù)各相關機構公布的數(shù)據(jù)資料分析，近年來全球代工行業(yè)中聚集度增大，龍頭企業(yè)具備絕對強勢，如一直穩(wěn)居行業(yè)霸主的臺積電，其04、05和06年的市場份額分別是40.6%、44.7%和45.1%。2004年前五大代工企業(yè)占據(jù)全部市場份額的69%，2005年前五大代工企業(yè)占據(jù)全部市場份額的77%。技術更新?lián)Q代快、投資規(guī)模巨大、適合大規(guī)模量產(chǎn)的行業(yè)特點決定了市場集中度的進一步加大。

　　二、趨勢

　　產(chǎn)業(yè)增長趨勢

　　隨著市場進入現(xiàn)一個增長周期，相關研究機構均預測近年來Foundry產(chǎn)業(yè)將快速增長，其中，Gartner預計Foundry產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模將在2008年達到28.5%的增長率。

　　眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)是高度專業(yè)化分工的產(chǎn)業(yè)，從上游的IP和IC設計業(yè)，到處于產(chǎn)業(yè)鏈核心的Foundry制造代工，再到下游的測試封裝，每個環(huán)節(jié)都體現(xiàn)了專業(yè)化分工的特點。Foundry在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中具有舉足輕重的位置，是集成電路產(chǎn)業(yè)垂直化分工的具體體現(xiàn)。Foundry向上承接了IP核與集成電路設計，向下聯(lián)系了集成電路測試與封裝。隨著技術與市場的發(fā)展，這種上下關聯(lián)的程度將得到進一步加強。

　　Foundry與IP核和設計業(yè)的相互影響作用加大

　　80年代之前，IDM廠商在集成電路產(chǎn)業(yè)中充當主要角色，80年代后，隨著產(chǎn)業(yè)分工的進一步細化，F(xiàn)oundry和無生產(chǎn)線設計公司的聯(lián)合成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一種新的模式。二者之間有著密不可分的聯(lián)系。隨著技術和市場的發(fā)展，對芯片制造提出了更好更快的需求，F(xiàn)oundry和設計業(yè)在相互密切合作的基礎上，共同構成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要模式。

　　作為設計業(yè)上游產(chǎn)業(yè)的IP核廠商，其客戶群是各類設計公司，尤其以眾多的無生產(chǎn)線設計公司為主，因為大多數(shù)無生產(chǎn)線設計公司沒有足夠的精力和時間單獨開發(fā)IP作為技術儲備，必須借助于利用IP設計公司的IP來加快產(chǎn)品設計和縮短面市時間。而設計公司的產(chǎn)品是經(jīng)由Foundry來制造的，因此無生產(chǎn)線設計公司最為關注的就是所需的IP是否經(jīng)過相應Foundry的相關工藝的硅驗證(SiliconProven)，成為所謂的馬上能用上并能實現(xiàn)集成電路生產(chǎn)的SIP。

　　IP廠商的競爭已經(jīng)從單純的In-HouseDesign(室內設計)模式跨入到Foundry層面的是否通過SiliconProven(硅驗證)模式，提供設計公司能直接利用的OTS(OffTheShelf)產(chǎn)品，成為IP廠商成功的關鍵，也是競爭的焦點。IP核廠商主動增強了Foundry廠商的聯(lián)系。因此，與Foundry的合作是IP設計公司成功不可或缺的選擇。另外，與Foundry合作還帶來其它益處，首先可以借助Foundry的檢測措施來獲得準確的IP使用報告，其次可以核對客戶主動申報的IP使用報告內容是否準確，再者還可以通過Foundry發(fā)運Wafer及時收回客戶應付的IP使用版稅費(Royaltyfee)。

　　另一方面，F(xiàn)oundry廠商也將在與IP廠商的合作中獲益良多，越多IP在Foundry通過了驗證，F(xiàn)oundry就擁有越豐富的IP資源庫，也成為吸引設計公司前來投片的主要考慮因素之一。

　　綜上所述，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)垂直分工的進一步深入，F(xiàn)oundry與IP核廠商以及設計公司之間的聯(lián)系將更加密切。

　　Foundry與IDM的合作增強

　　由于集成電路產(chǎn)業(yè)前期投入資金量較大，固定成本較高，如果一條生產(chǎn)線建立后不能進行大量生產(chǎn)則無法收回成本。自2002年以來，由于加工工藝和設備的成本直線上升，許多IDM廠商無法通過投資生產(chǎn)線實現(xiàn)收益，此時，F(xiàn)oundry可以通過為多家客戶代工同類型產(chǎn)品而獲益，在這種情況下，許多IDM廠商將制造環(huán)節(jié)外包給Foundry廠商。兩者的合作不但可以分擔研發(fā)先進工藝所需的費用及所面臨的風險，而且一旦一個新工藝投入量產(chǎn)，IDM和Foundry都能從中獲益。

　　隨著技術進一步發(fā)展，建設集成電路制造生產(chǎn)線的固定成本將更高，而市場的發(fā)展趨勢將有需求多樣化的消費終端主導，所以在可預見的將來，IDM廠商將有更多的業(yè)務外包給Foundry。二者之間的合作將更加密切。