臺積電投入微機電代工 撼動以IDM為主之產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

據(jù)臺灣媒體報道，臺灣代工巨頭臺積電又有新動作，內(nèi)部已組成微機電(MEMS)小組，積極評估未來投入微機電元件代工的潛在商機。

過去以來，微機電元件全球主要供應(yīng)商多為整合元件廠(IDM)，不過愈來愈多無晶圓IC設(shè)計業(yè)者投入此領(lǐng)域，也讓晶圓代工業(yè)者意識到商機漸浮現(xiàn)，以目前晶圓代工業(yè)者包括加拿大的Dalsa、德國的X-Fab及國內(nèi)的亞太優(yōu)勢(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機電元件，而現(xiàn)在臺積電的計劃跨入將為微機電代工業(yè)寫上新的篇章。

長期以來，臺積電制程技術(shù)走的是主流CMOS制程，專攻少樣多量的晶圓代工路線，不過近期對于利基型產(chǎn)品包括類比制程、RF CMOS制程、高壓(High-Voltage)制程、嵌入式存儲器(embedded memory)制等較以往布局更為積極，致力于擴展其制程光譜，外界預(yù)料，CMOS感測元件及微機電元件很可能是其下一個著墨重點。

以目前市場規(guī)模來說，微機電業(yè)者仍以整合元件廠(IDM)業(yè)者為主，例如德州儀器(TI)自行量產(chǎn)DLP芯片、精工愛普生(Seiko Epson)以噴墨頭為主，以及飛思卡爾(Freescale)、意法半導(dǎo)體(STMicro)等以其自家晶圓廠生產(chǎn)相關(guān)應(yīng)用芯片。

根據(jù)法國市調(diào)機構(gòu)Yole Development統(tǒng)計指出，2006年全球微機電市場規(guī)模約60億美元，到2009年將超過80億美元，平均年復(fù)合成長率約16%。如此，臺積電瞅準(zhǔn)此商機，將具一定的時代意義。
linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解（linux不再難懂）