全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，該公司董事會(huì)已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬美元，建立12寸晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。 

臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能，轉(zhuǎn)換升級(jí)為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。 

臺(tái)積電在新聞稿中指出，晶圓級(jí)封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，同時(shí)提升公司與客戶的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 

臺(tái)積電董事會(huì)也通過上半年財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收達(dá)1,398.15億臺(tái)幣，凈利則為443.23億。 linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解（linux不再難懂）