據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬(wàn)美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。 

    同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資，增加2280萬(wàn)美元預(yù)算升級(jí)8英寸硅晶圓片處理工藝。升級(jí)后將提高芯片的電壓、加裝無(wú)線射頻和BiCMOS處理功能。不過(guò)每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的尺寸，提高臺(tái)積電及客戶的競(jìng)爭(zhēng)力。公司沒(méi)有提供更多細(xì)節(jié)。 

    上周臺(tái)積電宣布，7月的銷售增長(zhǎng)了4.3%，是9個(gè)月來(lái)首次同比增長(zhǎng)。當(dāng)日臺(tái)積電股票下跌0.16%，相對(duì)于臺(tái)灣股市大盤指數(shù)下跌0.31%。
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