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            TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設(shè)計(jì)

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            作者:邱文軼 時(shí)間:2007-07-13 來源:電子設(shè)計(jì)信息網(wǎng) 收藏
                印刷()是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件,它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,目前高速集成電路的信號切換時(shí)間已經(jīng)小于1ns,時(shí)鐘頻率已達(dá)到幾百M(fèi)Hz,的密度也越來越高。設(shè)計(jì)的好壞對整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大,直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此,在PCB設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)遵守相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則,符合的要求。

              是TI公司的DSP芯片,200MHz時(shí)鐘的C6201峰值性能可以達(dá)到2400Mops。如此高的時(shí)鐘頻率,對PCB的設(shè)計(jì)提出了很高的要求。

              與電磁干擾

              電磁兼容性( EMC)是指電子設(shè)備在預(yù)期的電磁環(huán)境中能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力. 其目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾,又能減少其本身對其他電子設(shè)備的電磁干擾。電磁干擾( EMI) 的來源主要有本電子設(shè)備內(nèi)部形成的干擾以及外界耦合到本電子設(shè)備形成的干擾。

              針對電子設(shè)備內(nèi)部的干擾,主要通過合理的PCB電磁兼容性設(shè)計(jì)加以防止和抑制;而針對外界干擾,則可通過電磁屏蔽措施切斷其耦合途徑加以解決。本文主要對前者加以闡述

             

              PCB 及電磁兼容性設(shè)計(jì)

              外形與布局

              從生產(chǎn)工藝考慮,印刷一般采用長寬比不太懸殊的矩形。PCB尺寸不宜過大,否則導(dǎo)線過長易引起電磁干擾。導(dǎo)線或器件離PCB板邊緣距離不小于2mm。TI6000系列DSP功耗比較大,電源穩(wěn)壓塊應(yīng)布置在離通風(fēng)口較近的板邊緣,電源塊下鋪銅以利于散熱,發(fā)熱較大的還可加散熱片。

              合理的元器件布局,可減少各單元電路間的相互干擾。大功率低速電路、模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)分塊布局。在各分塊內(nèi),以該分塊內(nèi)核心元件為中心進(jìn)行布局,盡量縮短各元器件間的引線連接。

              電源與接地

              電源與接地的正確設(shè)計(jì),對于抑制電磁干擾來說至關(guān)重要。電源線和地線盡量寬以減小電阻。數(shù)字電路與模擬電路要分開接地。數(shù)字電路的地可構(gòu)成閉環(huán)以提高抗噪聲性能。在層數(shù)允許的條件下,可設(shè)置電源層和地層,或者通過割電源、割地以獲得較大的電源或地面積。

              一般每片集成電路的電源都應(yīng)加一個(gè)0. 1μF的去耦電容. 對于等大型芯片,可相應(yīng)地增加去耦電容的數(shù)量. 電源穩(wěn)壓塊所需濾波電容較大,但電容過大時(shí),充放電時(shí)間會加長,電源電壓上升緩慢. 為了保證DSP對電源穩(wěn)定時(shí)間的限制,電源濾波電容并不是越大越好.

              布線規(guī)則

              當(dāng)傳輸信號的信號線長度大于該信號對應(yīng)的波長時(shí),這條信號線就應(yīng)該被看作是傳輸線,傳輸線上的分布電容和分布電感不可忽略,且容易產(chǎn)生電磁輻射。在PCB 布線時(shí),使導(dǎo)線盡可能的短,導(dǎo)線的拐彎成鈍角,而不要成小于90



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