根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前平均每部新車(chē)出廠時(shí)內(nèi)含IC的成本約在310美元左右，估計(jì)到2010年將成長(zhǎng)至350美元左右，年成長(zhǎng)率平均約在3%~4%。新車(chē)內(nèi)部使用的IC成本不斷提高，雖然對(duì)于全球半導(dǎo)體廠商是個(gè)好消息，但也相對(duì)的對(duì)車(chē)廠形成壓力，因此過(guò)去透過(guò)層級(jí)式(Tier)的供貨關(guān)系逐漸打破，車(chē)廠與汽車(chē)IC廠商的對(duì)話(huà)與合作逐漸頻繁，除了由于汽車(chē)IC直接扮演車(chē)輛電子功能最重要的核心角色，直接對(duì)話(huà)將可讓車(chē)廠的需求直接在IC架構(gòu)上來(lái)達(dá)成之外，如何壓低IC成本也成為車(chē)廠的重要課題。

而從整體汽車(chē)IC市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)資料顯示，2006年全球汽車(chē)IC市場(chǎng)產(chǎn)值約為123億美元，預(yù)計(jì)2007年為132億美元的規(guī)模，年成長(zhǎng)率約為4.1%；估計(jì)到2010年將達(dá)到172億美元，2005~2010年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為9.55%，略低于通信IC的10.99%以及消費(fèi)性IC的10.06%。

圖 2005~2010年全球汽車(chē)IC市場(chǎng)產(chǎn)值
單位：10億美元
數(shù)據(jù)來(lái)源：IC-Insights；臺(tái)灣省“工研院IEK”(2007/02)