CDMA曾是軍用通信技術(shù)，高通于1985年將CDMA民用化，并圍繞著功率控制，同頻復(fù)用，軟切換等技術(shù)構(gòu)建了專利墻。因此，高通在CDMA標(biāo)準(zhǔn)專利相較于其他廠商在數(shù)量和質(zhì)量上都有非常大的優(yōu)勢，處于引領(lǐng)者的地位。

　　但高通不滿足于此，他要吃獨(dú)食，高通被戲稱為律師比工程師還要多的專利流氓，通過資本運(yùn)作并購，否定對方專利等各種專利戰(zhàn)，逐步提高對CDMA專利的壟斷程度，而朗訊、加拿大北電等北美通信業(yè)巨頭相繼崩塌對高通而言更是意外之喜。

　　最終，除了臺灣VIA在全盛時期通過收購獲得小部分CDMA2000標(biāo)準(zhǔn)專利外，其他CDMA2000標(biāo)準(zhǔn)專利全部被高通收入囊中，至此，高通達(dá)成了對CDMA標(biāo)準(zhǔn)專利的壟斷。

　　CDMA進(jìn)入中國是中國入世談判中的條件之一。為進(jìn)入中國市場，高通通過美國政府就CDMA進(jìn)入中國市場一事與中國政府做過溝通。解放軍移交給聯(lián)通的CDMA網(wǎng)絡(luò)實際上不是真正的CDMA網(wǎng)絡(luò)，而是采用美軍IS-95軍用通信標(biāo)準(zhǔn)的一個準(zhǔn)公眾無線通信網(wǎng)。

　　高通在認(rèn)識到中國市場的潛力后，即考慮向中國市場推銷IS-95標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)產(chǎn)品CDMA1X。最終在朱镕基總理的決策下，同高通達(dá)成了引進(jìn)協(xié)議和未來若干年內(nèi)合作推廣CDMA2000標(biāo)準(zhǔn)的備忘錄。

　　自CDMA進(jìn)入中國起，中國電信以及電信手機(jī)用戶深受其害。高通以專利授權(quán)費(fèi)、專利反授權(quán)、高通稅和賣基帶送SOC的方式，在2014年實現(xiàn)收入264.9億美元，凈利潤79.9億美元，其中一半來自中國?！耙蝗腚娦懦钏坪?，從此手機(jī)不好買”成為很多電信用戶的口頭禪。

　　這年頭，有取錯名字的，但絕不會又被叫錯外號的。通過高額專利授權(quán)費(fèi)、專利反授權(quán)、高通稅等方式牟取暴利讓高通贏得了“專利流氓”、“業(yè)界毒瘤”、“基帶狂魔”惡名，那么，就圍繞這幾點說說高通。

　　1、高額專利授權(quán)費(fèi)：因為高通實現(xiàn)了CDMA的專利壟斷，因此CDMA授權(quán)費(fèi)自然價格不菲。另外，高通還利用在CDMA上的壟斷地位，以專利與過期專利打包捆綁授權(quán)的方式向他人收取過期專利的專利費(fèi)。

　　2、專利反授權(quán)： 高通依靠對CDMA的壟斷，要求所有獲得CDMA標(biāo)準(zhǔn)專利授權(quán)的廠商，必須向高通無償提供所有通信專利授權(quán)，而因為WCDMA也使用部分CDMA底層技術(shù)，因此，愛立信、諾基亞、阿郎等參與WCDMA標(biāo)準(zhǔn)制定的廠商以及國內(nèi)華為、中興這樣的生產(chǎn)CDMA制式通信設(shè)備和通信終端的廠商不得不將自己重金研發(fā)的通信專利無償授權(quán)給高通。

　　同時，高通還可以憑借反授權(quán)獲得的專利為一些缺乏專利的廠商提供專利保護(hù)傘，使其免于專利訴訟。比如小米就依靠高通提供的專利保護(hù)傘，免除了使用中興、華為專利帶來的專利糾紛，而小米必須投桃李報向高通回饋巨額回報。

　　再舉個例子，小米在印度賣手機(jī)，使用聯(lián)發(fā)科SOC立馬被愛立信起訴，但使用高通SOC就暢通無阻，這就是高通專利保護(hù)傘的作用，也是國產(chǎn)缺乏專利廠商哪怕是高通再宰人也要用高通SOC的重要原因。

　　3、高通稅：高通強(qiáng)制規(guī)定，要求使用高通SOC的手機(jī)廠商，在繳納巨額高通授權(quán)費(fèi)后，還必須繳納相當(dāng)于手機(jī)價格5%—10%的錢作為專利費(fèi)。因為高通提供SOC一整套解決方案，且大多數(shù)手機(jī)廠商還沒SOC整合的技術(shù)和能力，所以只能挨宰，手機(jī)廠商的利潤就此被高通切走一大塊。華為在自己的中高端機(jī)型一律使用海思芯片，除扶持海思外，規(guī)避高通稅也是原因之一。

　　4、基帶狂魔：高通利用其在CDMA的壟斷地位，從不授權(quán)其他IC設(shè)計公司在手機(jī)SOC或基帶中整合CDMA基帶，而臺灣VIA雖然有CDMA基帶，但因江河日下，已經(jīng)不做手機(jī)SOC了，而且最新的 CDMA基帶也是采用55nm制程的產(chǎn)品。因55nm制程導(dǎo)致發(fā)熱較大，華為外掛VIA的CDMA基帶的電信版手機(jī)飽受詬病。另外，采取外掛VIA基帶方案，不僅硬件成本更高，對手機(jī)制造商的技術(shù)要求也高。