Tessera Technologies, Inc.公司的全資子公司Invensas Corporation公司今日宣布，臺(tái)灣微電子封裝和基板制造的領(lǐng)導(dǎo)供貨商，同欣電子工業(yè)股份有限公司(Tong Hsing Electronic Industries Ltd.)，已取得Invensas的Bond Via Array? (BVA?) 垂直互連技術(shù)的授權(quán)協(xié)議。另外，雙方公司已完成BVA?平臺(tái)的技術(shù)移轉(zhuǎn)與認(rèn)證。

　　由于智慧手機(jī)、穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)裝置的功能性不斷增加，因此推動(dòng)了對(duì)低成本、小封裝微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置與系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案的要求。BVA?利用現(xiàn)有的制造設(shè)施和消除昂貴互連制程的需求，例如激光鉆孔、鍍銅或硅穿孔，來(lái)輕松地滿足市場(chǎng)的需求。

　　Invensas總裁Craig Mitchell說(shuō)道：“低成本和強(qiáng)大的垂直互連技術(shù)對(duì)于下一代電子產(chǎn)品的小型化而言非常重要。我們很高興與同欣電子合作，將BVA技術(shù)商業(yè)化來(lái)滿足市場(chǎng)的需求，我們期待著持續(xù)我們之間的合作關(guān)系?！?/p>

　　同欣電子總裁Heinz Ru說(shuō)道：“非常高興與Invensas團(tuán)隊(duì)合作來(lái)評(píng)估和具備BVA? 技術(shù)平臺(tái)的資格，我們期待對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)提供BVA?封裝服務(wù)。”