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中芯國際與Invensas簽署鍵合技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議
- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè)，與Xperi的全資子公司Invensas，日前共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)(DBIR：Direct Bond Interconnect)技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議。 通過這項(xiàng)協(xié)議，中芯國際能夠?yàn)閳D像傳感器制造客戶提供此項(xiàng)鍵合技術(shù)。 “作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。 我們很高興能夠?qū)B
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Invensas授權(quán)同欣電子將BVA垂直互連技術(shù)應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）
- Tessera Technologies, Inc.公司的全資子公司Invensas Corporation公司今日宣布，臺灣微電子封裝和基板制造的領(lǐng)導(dǎo)供貨商，同欣電子工業(yè)股份有限公司(Tong Hsing Electronic Industries Ltd.)，已取得Invensas的Bond Via Array? (BVA?) 垂直互連技術(shù)的授權(quán)協(xié)議。另外，雙方公司已完成BVA?平臺的技術(shù)移轉(zhuǎn)與認(rèn)證?！ ∮捎谥腔凼謾C(jī)、穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)裝置的功能性不斷
- 關(guān)鍵字： Invensas BVA
Invensas推出智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案
- Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機(jī)原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術(shù)使高性能消費(fèi)類電子產(chǎn)品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)設(shè)施便能克服新一代設(shè)計產(chǎn)品的處理需求。這種低成本、可用度極高的解決方案
- 關(guān)鍵字： Invensas 平板電腦
Invensas推出新一代智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案
- Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：TSRA)的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機(jī)原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術(shù)使高性能消費(fèi)類電子產(chǎn)品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)設(shè)施便能克服新一代設(shè)計產(chǎn)品的處理
- 關(guān)鍵字： Invensas 平板電腦，BVA PoP
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