仿真結(jié)果如下圖:

　　圖4a：表層鋪地后的S21 (0.1016mm)

　　圖4b：表層鋪地后的S21 (0.35mm)

　　圖4：表層鋪過地后的S21

　　由圖中看到，仿真的數(shù)據(jù)顯示，該傳輸線的線損已經(jīng)是1-2 dB的數(shù)量級了，當然0.35 mm的損耗要明顯小于0.1016 mm的。另外一個明顯的現(xiàn)象是相對于未鋪地的仿真結(jié)果，隨著頻率由800MHz到1GHz的增加，損耗趨大。

　　我們可以從仿真的結(jié)果中得到這樣一個結(jié)果：

　　1.射頻走線最好按50歐姆走，可以減小線損;

　　2.表層的鋪地事實上是將一部分RF信號能量耦合到了地上，造成了一定的損耗。因此PCB表層的鋪地應(yīng)該有所講究。盡量遠離RF線。工程經(jīng)驗是大于1.5倍的線寬。