臺(tái)積電、Altera合推UBM-free WLCSP封裝技術(shù)
作者：
時(shí)間：2015-04-10
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)
收藏
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢(xún)
Altera公司與臺(tái)積電合作，推出一項(xiàng)創(chuàng)新的無(wú)凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)，為Altera的MAX 10 FPGA產(chǎn)品提供更優(yōu)異的品質(zhì)、可靠性與整合度;雙方并藉由獨(dú)特的封裝創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)一步擴(kuò)展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/272332.htm此項(xiàng)技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度低于0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝，非常適合應(yīng)用于空間有限的產(chǎn)品，例如感測(cè)器應(yīng)用、小尺寸外觀的工業(yè)設(shè)備、以及可攜式電子產(chǎn)品。
Altera的MAX 10 FPGA是創(chuàng)新的非揮發(fā)性整合產(chǎn)品，針對(duì)單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進(jìn)的運(yùn)算能力。此項(xiàng)產(chǎn)品繼承了之前MAX元件系列產(chǎn)品的單晶片特性，其密度范圍介于2K至50K邏輯單元(LE)之間，并采用單核或雙核電壓供電。MAX 10 FPGA元件采用臺(tái)積公司55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術(shù)制造，能夠支援即時(shí)啟動(dòng)功能。
評(píng)論