外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題，先前小摩說對臺積電影響有限。然而Maybank看法不同，認為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食，臺積電不再獨享大單。

　　Barronˋs 11日報導，Maybank分析師Warren Lau認為，高通在高階64 位元晶片生產(chǎn)研發(fā)上，落后蘋果和三星。采臺積電20 奈米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時程，不少中國和外國廠商也因此打算改用聯(lián)發(fā)科 28奈米的MT6795晶片。

　　高通為了追上對手，可能會迅速轉向14/16奈米，當前的20奈米晶片將為過渡期產(chǎn)品，未來可能把14奈米FinFET訂單交給三星、16奈米FinFET訂單交給臺積電，不像之前由臺積電獨攬訂單。2013年高通占臺積電營收 17%，估計2014年比重增至近20%。

　　不僅如此，三星和英特爾(Intel)晶片終于趕上臺積電大客戶高通，三星旗艦機可能不再高度仰賴高通，改用自制晶片取而代之。三星S6開賣初期，若因高通出貨不及，改用自制晶片，臺積電營收可能會損失臺幣90億元，占臺積電第1季營收的5%。

　　Tomˋs Hardware 7日報導，高通產(chǎn)品管理副總Tim Leland澄清，新技術問市總會遇上工程挑戰(zhàn)，但是沒有出現(xiàn)會延遲出貨的重大技術問題。LG G Flex 2預計1月底出貨，外傳搭載Snapdragon 810，屆時就可知道延誤是否為謠傳。

　　Barron 8日報導，JP摩根分析師Gokul Hariharan、JJ Park與Rahul Chadha發(fā)表研究報告指出，高通最新64位元Snapdragon 615、Snapdragon 810處理器的確有過熱的疑慮，這些問題在去(2014)年12月就開始浮出臺面，尤其是對用于高階機種的Snapdragon 810而言，且問題至今尚未解決。

　　為了修正Snapdragon 810的問題，高通可能得重新設計數(shù)個金屬層，預估會讓進度延后3個月。這意味著，Snapdragon 810最快要到2015年第2季中旬才能量產(chǎn)。三星電子(Samsung Electronics)預定2月發(fā)表的次代旗艦機「Galaxy S6」當中，很可能會有超過90%的出貨量改用自制的Exynos應用處理器和數(shù)據(jù)機，與過去幾年逾7成出貨量使用Snapdragon的狀況大相徑庭。

　　另外，蘋果A9處理器訂單花落誰家，外資眾說紛紜。根據(jù)Bernstein Research的說法，三星由于FinFET制程技術較為先進，因此很有機會取得次世代iPhone的處理器訂單，相較之下臺積電則有望取得較大尺寸的iPad以及低階iPhone的處理器代工業(yè)務。