臺積電、三星晶圓制程：14/16納米對決
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晶圓代工龍頭大廠臺積電目前的主流制程已從28奈米制程轉(zhuǎn)移至20奈米制程技術(shù)，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半導(dǎo)體技術(shù)的一大突破，臺積電預(yù)計在2015年7月可進入量產(chǎn)。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/267578.htm截至目前，臺積電的16奈米FinFET制程至年底有11個設(shè)計定案(tape-out)，預(yù)計2015年有60個設(shè)計定案，客戶來自于九大族群，包括基頻晶片、行動處理器、消費性系統(tǒng)晶片(SoC)、繪圖晶片、網(wǎng)通晶片、網(wǎng)通處理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。
競爭對手三星電子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries的14奈米FinFET制程也是差不多時間量產(chǎn)，GlobalFoundries是技轉(zhuǎn)自三星陣營，因此會量產(chǎn)時程會晚上一個季度，業(yè)界也推測GlobalFoundries的14奈米FinFET制程延遲，可能代表三星的14奈米FinFET制程也延后，這將有助于臺積電爭取蘋果(Apple)的A9處理器晶片訂單。
另外，臺積電在2014年成立“夜鷹部隊”，由大夜班和小夜班24小時輪班加速10奈米制程研發(fā)，提升先進制程的研發(fā)效率，10奈米制程預(yù)計在2016年進入量產(chǎn)，可望能贏過強敵對手英特爾(Intel)，追上其半導(dǎo)體霸主地位。
根據(jù)臺積電內(nèi)部規(guī)劃，其10奈米制程客戶包括行動處理器(AP)、基頻晶片(baseband)、CPU、伺服器晶片、繪圖晶片、網(wǎng)通處理器和游戲機晶片等七大族群，目前進度十分順利。
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