據(jù)Yole Developpement市場(chǎng)調(diào)查公司2013年報(bào)告，2014年IGBT市場(chǎng)總值將達(dá)到43億美元，比2013年的39億美元多出4億美元。而從2011年~2018年可見，主要驅(qū)動(dòng)力是電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力(EV/HEV)汽車(下圖草綠色部分)。

　　可靠性成為功率電力電子器件的關(guān)鍵指標(biāo)

　　EV/HEV汽車用IGBT等大功率的電力電子器件不僅對(duì)性能指標(biāo)要求高，目前電流已達(dá)600安培左右，同時(shí)對(duì)可靠性的要求更為嚴(yán)苛，例如汽車應(yīng)用的期望壽命需要二三十年，需上萬次甚至百萬次的功率循環(huán)要求，而且需要在不同的環(huán)境和氣候下工作，人命關(guān)天，容不得半點(diǎn)差錯(cuò)。這為新型IGBT提出了巨大的挑戰(zhàn)。

　　“由于功率循環(huán)和熱量導(dǎo)致與熱相關(guān)的器件老化降級(jí)，容易導(dǎo)致焊線老化降級(jí)，金屬層錯(cuò)位，焊接失效，硅芯片和基板的分層等問題。”Mentor Graphics公司負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件熱特性評(píng)估和熱阻測(cè)試儀器的市場(chǎng)開發(fā)總監(jiān)John Isaac指出。

　　因此需要在IGBT及模塊研制和生產(chǎn)時(shí)，采用更精密的實(shí)驗(yàn)設(shè)備對(duì)電力電子器件進(jìn)行可靠性測(cè)試。

　　Mentor Graphics的MicReD 1500A功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備是世界上領(lǐng)先的IGBT可靠性測(cè)試設(shè)備，它利用MicReD經(jīng)業(yè)界驗(yàn)證的T3Ster瞬態(tài)熱測(cè)試技術(shù)，達(dá)到了實(shí)驗(yàn)室級(jí)的精度，具有高準(zhǔn)確性。由于獨(dú)特的結(jié)構(gòu)函數(shù)功能，具有實(shí)時(shí)診斷器件的降級(jí)過程和失效原因，因此失效分析精準(zhǔn)，并可縮短總的測(cè)試時(shí)間，只需原來測(cè)試時(shí)間的1/10及以下。由于加熱電流達(dá)到1500A，并采用3通道的電流結(jié)構(gòu)，因此可以在同一臺(tái)設(shè)備上進(jìn)行更多的樣品測(cè)試。