在2013年下半年期間，雖有高階智能型手機出貨成長不如預(yù)期干擾，加上筆記本電腦與桌面計算機出貨數(shù)量皆較2012年同期下滑，使得全球主要芯片供應(yīng)業(yè)者于第3季提前進行調(diào)節(jié)庫存策略，減緩全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、乃至全球封測產(chǎn)業(yè)成長動能，但2013年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值依然達到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長4.9%，成長表現(xiàn)優(yōu)于全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)3.5%年成長率。

　　臺灣封測大廠日月光與硅品除受惠于銅打線制程產(chǎn)能持續(xù)提升外，2012年以來鎖定應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)、基頻芯片(Base Band;BB)等通訊應(yīng)用芯片朝先進制程與高整合方向發(fā)展，極積擴充凸塊封裝(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip;FC)、晶圓級封裝(Wafer Level Package;WLP)、系統(tǒng)級封裝(System in Chip;SiP)等先進封裝產(chǎn)能，這也讓臺灣封測大廠得以掌握智能型手機與平板計算機等行動連網(wǎng)裝置出貨高成長商機，帶動臺灣封測產(chǎn)業(yè)成長表現(xiàn)優(yōu)于全球封測產(chǎn)業(yè)主因。

　　展望2014年，除全球經(jīng)濟表現(xiàn)預(yù)期優(yōu)于2013年，有利于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)成長外，全球主要芯片供貨商自2013年第3季以來經(jīng)過2波庫存調(diào)節(jié)，至2013年第4季合計存貨金額已下滑至158.8億美元，為2012年第1季以來最低點，預(yù)估至2014年第1季合計存貨金額將有機會進一步下滑，庫存水平相對偏低，預(yù)估至2014年第2季客戶端回補庫存需求將會出現(xiàn)，有利于臺灣封測產(chǎn)業(yè)景氣推升。

　　在2014年智能型手機與平板計算機出貨仍將維持2位數(shù)百分點成長動能的預(yù)期下，加上日月光與硅品等臺灣封測大廠持續(xù)鎖定先進封裝產(chǎn)能進行擴充，通訊應(yīng)用與先進封裝將成為帶動臺灣封測產(chǎn)業(yè)重要成長動能，DIGITIMES Research預(yù)估，2014年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率將達5.9%，成長表現(xiàn)不僅優(yōu)于2013年3.7%，亦優(yōu)于同時期全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4.2%。

　　2008~2013年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化