4月11日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner稱，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達(dá)到338億美元，較上年減少11.5%。

　　晶圓級制造設(shè)備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關(guān)工藝表現(xiàn)強(qiáng)勁，而背端制造領(lǐng)域的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場平均水平。

　　Gartner常務(wù)副總裁KlausDieterRinnen表示：“在這種背景下，資本開支就被削弱了，而且主要來自少數(shù)幾家大廠商。與內(nèi)存有關(guān)的開支在2013年恢復(fù)了增長，但那并不能抵消設(shè)備銷量下滑造成的影響。盡管制造設(shè)備投資有所增加，與邏輯有關(guān)的開支卻是個消極因素。因此，制造設(shè)備銷售收入的季度環(huán)比增長率開始下滑，第四季度銷售收入的爆發(fā)并不足以挽回全年銷售收入下滑的趨勢。”

　　AppliedMaterials排在第一位，它在鍍膜和蝕刻業(yè)務(wù)上保持相對強(qiáng)勢。排在第二位的仍然是ASML，它在平版印刷上保持強(qiáng)勢。憑借著鍍膜和蝕刻業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，LamResearch上升至第三位。與其他的日系廠商一樣，東京電子也受到日元匯率大幅下滑和客戶購買方式發(fā)生變化的影響。

　　Rinnen稱：“值得注意的是，前十大廠商的銷售額份額之和進(jìn)一步增長，已經(jīng)由2012年的68%上升到了70%。前五大廠商的份額之和達(dá)到了57%，比上個年度增加了5個百分點(diǎn)。這些大廠商的優(yōu)勢注定了小廠商必然陷入虧損的困境中以及設(shè)備市場將越來越集中在少數(shù)廠商的掌控之中。”

　　晶圓級制造設(shè)備的銷售表現(xiàn)超過了市場平均水平。表現(xiàn)相對較強(qiáng)的業(yè)務(wù)包括干法蝕刻、平版印刷、制造自動化和鍍膜等。開支是有選擇性的，主要集中在升級和購買新技術(shù)上面。邏輯開支主要集中在為20/14納米生產(chǎn)做準(zhǔn)備上面。只有少部分細(xì)分業(yè)務(wù)保持增長態(tài)勢。

　　在背端領(lǐng)域，所有的開支都大幅下降。由于市場存在較大的不確定性，幾家主要的半導(dǎo)體裝配與測試服務(wù)廠商都放棄了訂單，因此去年第四季度的表現(xiàn)尤其令人失望。