據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2014年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過(guò)3000億元。據(jù)科技部網(wǎng)站消息稱(chēng)，我國(guó)極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破，一批65-28納米高端設(shè)備通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證，而部分實(shí)現(xiàn)批量采購(gòu)，40納米成套工藝成功量產(chǎn)。

　　此前，科技部曹健林副部長(zhǎng)在“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)上指出，專(zhuān)項(xiàng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破。除了上述制造工藝突破，光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平也得到迅速提升，封測(cè)產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)，專(zhuān)項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。