近日，“極大規(guī)模整合電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開(kāi)。會(huì)議由科技部曹健林副部長(zhǎng)主持。

　　曹健林副部長(zhǎng)表示，專(zhuān)項(xiàng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在整合電路高階裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破，一批65-28納米高階設(shè)備通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證，部分實(shí)現(xiàn)批次采購(gòu)，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機(jī)整機(jī)整合及零部件技術(shù)水平迅速提升，封測(cè)產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)，專(zhuān)項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

　　另中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2014年國(guó)內(nèi)整合電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過(guò)3000億元。工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵表示，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體與整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺(tái)一系列扶持整合電路行業(yè)發(fā)展的政策。

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，全球整合電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國(guó)整合電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將首度超過(guò)3000億元。面對(duì)這一機(jī)遇，國(guó)內(nèi)眾多地方及公司積極版面。目前，整合電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正處于良性調(diào)整階段。2013年IC設(shè)計(jì)收入增長(zhǎng)19%，設(shè)計(jì)業(yè)在全行業(yè)中比重超過(guò)30%，重點(diǎn)企業(yè)快速成長(zhǎng)，本土封裝測(cè)試企業(yè)業(yè)績(jī)也有大幅增長(zhǎng)。