六是提供相關(guān)測量信息，如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等，這些信息可用來對生產(chǎn)工藝過程進行評估。

　　據(jù)悉，目前AXI檢測技術(shù)已被廣泛應用于鋰電池、半導體、太陽能光伏、集成電路、電子制造業(yè)、PCB、LED、壓鑄件等行業(yè)的產(chǎn)品檢測。

　　國產(chǎn)檢測設備發(fā)力

　　集成電路的三維封裝非常復雜，相關(guān)檢測問題讓眾多廠商頭疼不已，國內(nèi)自主研發(fā)的X射線檢測設備解決了這一難題。

　　由于集成電路的三維封裝非常復雜，在器件組裝、測試和隨后安裝到印刷電路板的過程中，對封裝的檢驗和質(zhì)量控制工藝的鑒定提出了獨特的挑戰(zhàn)，這也成為了眾多國內(nèi)檢測設備廠商最為頭疼的問題之一。

　　目前，由日聯(lián)科技聯(lián)合華南理工大學、中科院等一線科研院所研發(fā)的X射線3D封裝缺陷離線檢測設備克服了二維X射線成像技術(shù)的局限性。據(jù)了解，X-射線3D封裝缺陷離線檢測設備采用小于1μ以下開放式納米級X射線管，結(jié)合全方位3D掃描斷層圖像，重構(gòu)極大規(guī)模集成電路芯片，形成3D圖像處理軟件。

　　根據(jù)3D圖像和工藝要求，綜合應用光學、控制、信息等多學科知識，解決了約束空間的光路設計、自適應光源控制、圖像處理專用軟件算法、高速圖像處理機研制等技術(shù)難題，將視覺檢測算法和技術(shù)應用于BGA、CSP等高端芯片焊點隱藏器件的虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔等缺陷檢測，可滿足不同產(chǎn)品檢測的要求。

　　同時，通過采用基于視覺伺服物像點追蹤技術(shù)、基于電機驅(qū)動性能最大化的運動規(guī)劃、補償控制及振動控制算法以及可靠性技術(shù)，日聯(lián)科技研發(fā)出具有高速、高精度、高可靠性的運動控制平臺，可解決3D檢測設備中物像點追蹤、高速高精運動控制平臺等難點問題。

　　相關(guān)設備專家表示，日聯(lián)科技的X射線檢測設備設計思路先進、結(jié)構(gòu)緊湊，自主研發(fā)的控制軟件與多功能圖像處理軟件符合人機工程學特點，控制軟件操作簡單、保護安全可靠，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，填補了國內(nèi)電子制造領(lǐng)域同類檢測設備的研制空白。

　　該設備填補國內(nèi)空白，源于日聯(lián)科技多年來的積累。成立10多年來，日聯(lián)科技一直致力于自動化電子制造高端設備的研發(fā)、制造、銷售與服務，通過緊密跟蹤電子行業(yè)發(fā)展動向，抓住電子制造服務業(yè)的發(fā)展機遇，不斷研制推出新產(chǎn)品，適應市場發(fā)展需要。

　　隨著公司在技術(shù)上取得巨大突破，產(chǎn)品的應用領(lǐng)域也從原來單一的電子制造業(yè)領(lǐng)域擴展到現(xiàn)有的鋰電池行業(yè)、LED行業(yè)、太陽能光伏行業(yè)、半導體封裝、汽車零配件等多個行業(yè)，能實時和離線有效檢測出電路板組件的橋連、空洞、虛焊及少錫等問題，完成LED和半導體封裝焊接的氣泡測試，查看電池/電容的電芯繞卷情況和電池極片極耳的平整度等常見缺陷狀況。

　　據(jù)了解，下一步，日聯(lián)科技將繼續(xù)加強與知名高等院校研究所的合作研究，響應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，進一步致力于精密X射線核心部件的基礎研發(fā)，填補國內(nèi)在微焦斑成像技術(shù)中的空白。

　　同時，將加緊微焦斑國家標準、行業(yè)標準的制定以及自有知識產(chǎn)權(quán)的保護工作，力爭在該領(lǐng)域形成自有品牌。

　　市場應用前景看好

　　只有通過對生產(chǎn)過程中工業(yè)可靠性和結(jié)構(gòu)性缺陷的檢測，使產(chǎn)品規(guī)范地進入市場，才能有效推動產(chǎn)業(yè)的健康、有序發(fā)展。

　　在電子制造業(yè)領(lǐng)域，微聚焦X光成像技術(shù)是EMS行業(yè)中不可或缺的技術(shù)之