2014年2月10日，Silego于美國(guó)加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列混合信號(hào)Matrix器件新產(chǎn)品。

　　Silego GPAK系列產(chǎn)品為一次性NVM可編程混合信號(hào)Matrix器件，其設(shè)計(jì)旨在快速集成一些常規(guī)離散型IC以及無(wú)源器件于單一型器件中。SLG46721 與 SLG46722 是目前GPAK系列最高性能產(chǎn)品，增加了器件上的I/O(18)pin腳數(shù)與功能。更加精確的振蕩器頻率與仿真精確度將會(huì)大大擴(kuò)展離散型仿真、數(shù)字以及無(wú)源器件的應(yīng)用。GPAK 設(shè)計(jì)軟件允許工程人員利用一個(gè)簡(jiǎn)單的GUI界面即可開(kāi)發(fā)。該器件是自四年前問(wèn)世以來(lái)出貨已超過(guò)300百萬(wàn)顆的GPAK系列一部分。

　　SLG46721 與 SLG46722 的目標(biāo)是讓用戶集成30顆部件。Silego市場(chǎng)總監(jiān)Nathan John提到，Silego CMIC將會(huì)讓設(shè)計(jì)人員大大減少電板電源損耗同時(shí)縮小電板面積，更多的I/O pin腳為用戶增加了資源便于更復(fù)雜的設(shè)計(jì)。除此之外，還提高了振蕩器以及模擬精確度便利了較大系統(tǒng)。該器件支持一系列應(yīng)用包括電源時(shí)序、傳感器接口、可編程復(fù)位以及照明控制。

　　SLG46721 與 SLG46722 封裝以20-pin (2 x 3 x 0.55 mm) STQFN 。

　　目標(biāo)應(yīng)用包括;

　　· 消費(fèi)電子方面: 平板計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、筆記本以及空間、成本以及設(shè)計(jì)安全是首要前提要求的地方
　　· 工業(yè)方面: 電機(jī)控制、收款機(jī)設(shè)備、傳感器接口、外設(shè)電板以及嵌入式PC等
　　· 電信方面: 電源時(shí)序以及電壓監(jiān)測(cè)
　　· 物聯(lián)網(wǎng)
　　· 科學(xué)儀器
　　· 醫(yī)療器械