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新款電源開關(guān)可編程混合信號陣列
- Silego 于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號集成電路(CMIC)。Silego 的NVM可編程混合信號陣列器件GPAK系列允許設(shè)計人員在節(jié)省元件數(shù)量、電路板空間以及電源能耗的同時又可集成一些諸如系統(tǒng)復(fù)位、電源時序、電壓感應(yīng)、接口以及各種邏輯等系統(tǒng)功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動電源開關(guān)與通用靈活的混合信號陣列控制功能，僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN
- 關(guān)鍵字： Silego GreenPAK CMIC
Silego公司推STDFN封裝電阻
- Silego公司推出1.0 x1.6 mm STDFN封裝而成的電阻為22.5mΩ ，電流為2.5A的負載開關(guān)產(chǎn)品SLG59M1563V。 2014年Silego公司于美國加州圣克拉拉推出GFET3負載開關(guān)系列一款新成員，命名為SLG59M1563V，導(dǎo)通電阻為22.5mΩ、支持2.5A持續(xù)電流、逆轉(zhuǎn)電流阻斷且以1.0 x1.6 mm STDFN封裝。該款負載開關(guān)同時具有如電源信號良好輸出、集成放電以及過溫保護等高級功能。 “逆轉(zhuǎn)電流阻斷，針對Silego負載開關(guān)來說是一項高級
- 關(guān)鍵字： Silego 電流阻斷 SLG59M1563V
業(yè)界最小的可編程混合信號Matrix陣列目前功能多多
- Silego公司GreenPAK系列中封裝尺寸僅為1.6 mm x 1.6 mm 10-GPIO 的SLG46120V 集成了更多的常規(guī)部件且售價僅為$0.13。 2014年5月13日，Silego公司于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列新款可配置混合信號IC (CMIC)。 Silego公司NVM可編程混合信號Matrix器件GPAK系列是CMIC產(chǎn)品線的一部分，旨在通過增加系統(tǒng)重設(shè)、電源時序等功能，同時盡量減少部件數(shù)目、節(jié)約空間并且降低能耗來區(qū)分高集成設(shè)計。SLG46
- 關(guān)鍵字： Silego Matrix GreenPAK
Silego推出28mΩ靜態(tài)電流超低的P通道Green FET3負載開關(guān)
- 2014年3月12日Silego于美國加州圣克拉拉推出SLG59M1557-一款電阻為28?mΩ并且靜態(tài)電流超低的P通道GreenFET3??負載開關(guān)。此款產(chǎn)品采用的是silego專有的亞微米銅裝CuFET技術(shù)。并且可在導(dǎo)通或斷開時實現(xiàn)0.1uA標準電流以及1uA?最大靜態(tài)電流。同時針對ON?pin腳還具有一個便于系統(tǒng)MCU無需任何離散的邏輯或電平轉(zhuǎn)換部件便可直接啟動或斷開負載開關(guān)的集成的電壓轉(zhuǎn)換功能?！ ilego市場部總監(jiān)Jay?Li提到，“低靜
- 關(guān)鍵字： Silego SLG59M1557 CuFET STDFN
Silego公司推出體積小一倍電流為4.5A的雙通道全功能負載開關(guān)
- 2014年3月17日Silego于美國加州圣克拉拉推出一款基于Silego亞微米銅制程電源FET技術(shù)的16?mΩ雙通道GreenFET3?負載開關(guān)產(chǎn)品即SLG59M1527V。該款負載開關(guān)每條通道最高電流可達到?4.5A?、總電流高達9.0A。并且引用Silego?CuFETTM?技術(shù)來實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻、外形尺寸最小同時可靠性提高?！ LG59M1527V是一款以14?pin腳、尺寸為1.0?x?3.0?
- 關(guān)鍵字： Silego FET SLG59M1527V
Silego推出業(yè)界最小的塑封負載開關(guān)產(chǎn)品
- Silego 公司于2013年3月13日在美國加州圣可拉拉推出業(yè)界最小、標準封裝的負載開關(guān)產(chǎn)品。其封裝尺寸僅為1x1 mm并且電阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相較于市場上WL-CSP封裝的負載開關(guān)產(chǎn)品去除了產(chǎn)品制造及可靠性問題非常具有競爭力。
- 關(guān)鍵字： Silego 負載開關(guān) SLG59M1440V
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