據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預(yù)計(jì)將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。

　　此份報(bào)告深入訪談超過(guò)150家封裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商。報(bào)告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場(chǎng)未公布的收入數(shù)據(jù)、每個(gè)封裝材料部份的組件出貨和市場(chǎng)占有率、五年(2012-2017)營(yíng)收預(yù)估、出貨預(yù)估等。

　　盡管有持續(xù)的價(jià)格壓力，有機(jī)基板仍占市場(chǎng)最大部份，2013年全球預(yù)估為74億美元，2017年預(yù)計(jì)將超過(guò)87億美元。當(dāng)終端用戶尋求更低成本的封裝解決方案及面對(duì)嚴(yán)重的降價(jià)壓力時(shí)，大多數(shù)封裝材料也面臨低成長(zhǎng)營(yíng)收狀況。在打線接合封裝制程轉(zhuǎn)變到使用銅和銀接合線，已經(jīng)顯著減低黃金價(jià)格的影響力。

　　《全球半導(dǎo)體封裝材料展望: 2013/2014》市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導(dǎo)線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds)、底膠填充(underfill)材料、液態(tài)封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)(wafer level package dielectrics)，以及熱接口材料(thermal interface materials)。

　　上述出版的展望中亦顯示，幾項(xiàng)封裝材料市場(chǎng)正強(qiáng)勁成長(zhǎng)。行動(dòng)運(yùn)算和通訊設(shè)備如智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)的爆炸式增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)采用層壓基板(laminate substrate)的芯片尺寸構(gòu)裝(chip scale package, CSP)的成長(zhǎng)。同樣的產(chǎn)品正推動(dòng)晶圓級(jí)封裝(WLP)的成長(zhǎng)，亦推動(dòng)用于重布(redistribution)的介電質(zhì)材料的使用。覆晶封裝的成長(zhǎng)也助益底膠填充材料市場(chǎng)擴(kuò)展。在一些關(guān)鍵領(lǐng)域也看到了供應(yīng)商基礎(chǔ)(supplier base)的強(qiáng)化集成，亞洲的新進(jìn)業(yè)者也開(kāi)始進(jìn)入部份封裝材料市場(chǎng)。