* 無開爾文檢測。對通過高電流主焊盤的電壓進(jìn)行測量，以展示與焊料電阻相關(guān)的誤差。

觀察結(jié)果

　　1.由于結(jié)果的可比較性以及各電阻偏差都在容限范圍之內(nèi)，所以得出封裝C和D的誤差最少，。封裝C為首選封裝，因為它不大可能導(dǎo)致與元件放置容限相關(guān)的問題。

　　2.在每一種情況下，電阻外端的檢測點提供的結(jié)果最準(zhǔn)確。這表明，這些電阻是制造商根據(jù)電阻的總長度設(shè)計的。

　　3.請注意，在未使用開爾文檢測時，焊料電阻相關(guān)誤差是22%.這相當(dāng)于約0.144 mΩ的焊料電阻。

　　4.封裝E展示了不對稱焊盤布局的效應(yīng)。回流期間，元件通過大量焊料才能焊盤。應(yīng)避免這種封裝。

　　結(jié)論

　　根據(jù)前面所示結(jié)果，最佳封裝是C，其預(yù)期測量誤差小于1%.該封裝的建議尺寸如圖6所示。

　　圖6. 最佳封裝尺寸。

　　檢測走線的布局也會影響測量精度。為了實現(xiàn)最高精度，應(yīng)在電阻邊緣測量檢測電壓。圖7所示建議布局采用通孔，把焊盤外邊緣布局到另一層，從而避免切割主電源層。

　　圖7. 建議PCB走線路由。

　　本文中的數(shù)據(jù)可能并不適用于所有電阻，而且結(jié)果可能因情況而異，具體取決于電阻的材質(zhì)和尺寸。應(yīng)該咨詢電阻制造商。用戶有責(zé)任確保封裝的布局尺寸和結(jié)構(gòu)均符合各項SMT制造要求。對于因使用本封裝而可能導(dǎo)致的任何問題，ADI概不負(fù)責(zé)。