2.5 針床測試的改進(jìn)

　　面對(duì)高密度PCB測試中出現(xiàn)的越來越多的問題，針床測試技術(shù)不斷發(fā)展改進(jìn)，主要體現(xiàn)在針床的密度提高，夾具設(shè)計(jì)制造的創(chuàng)新和優(yōu)化，輔助測試的引入，數(shù)據(jù)采用優(yōu)化，測試技術(shù)(開關(guān)卡)的完善。

　　(1)針床密度的變化

　　一般的針床測試針的中心距為2540μm，稱單密度針床，隨著測試點(diǎn)數(shù)的增加和測試密度的提高，已有許多廠家推出雙密度針床，測試針的中心距為1778μm，圖10為單密度測試針床和雙密度針床的比較，現(xiàn)在，也有廠家在研制四密度測試設(shè)備，雖然在一定程度上可以解決測試點(diǎn)數(shù)問題，但精度的問題仍然存在。

　　(2)夾具設(shè)計(jì)制造技術(shù)的革新

　　作為測試精度的主要影響因素，夾具的設(shè)計(jì)制造極為關(guān)鍵，在許多成功地進(jìn)行高密度測試的針床測試設(shè)備中，夾具設(shè)計(jì)多都有獨(dú)到之處，如ECT的夾具設(shè)計(jì)軟件，仔細(xì)考慮了測試探針的傾斜度、摩擦力等問題，使制作出的夾具與探針中心正對(duì)測試點(diǎn)，保證了精度與設(shè)計(jì)一致，在探針較少的區(qū)域，夾具在x、y和z 3個(gè)方向受力均衡，不產(chǎn)生彎曲變形而造成偏差，自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)還可以檢測和補(bǔ)償定位孔與外層圖形間的偏差，在夾具材料的選擇上，使用模塊化、受溫濕度影響下小的材料，保證尺寸精確、穩(wěn)定。

　　(3)導(dǎo)電橡膠模塊的引入

　　有些針床測試設(shè)備中，對(duì)于某些極為精細(xì)的部分，如TAB，倒裝芯片，μBGA或QFP等，測試點(diǎn)中心距在0.1mm左右，用針測試定位困難。采用導(dǎo)電橡膠模塊，進(jìn)行局部測試，可以克服針床測試的不足，這個(gè)模塊通過氣動(dòng)導(dǎo)管與夾具相連，由相應(yīng)的夾具設(shè)計(jì)軟件自動(dòng)定位，若多個(gè)區(qū)域需要用到這個(gè)模塊，模塊可多次采用，但導(dǎo)電橡膠模塊將所覆蓋區(qū)域的所有測試點(diǎn)短連，其內(nèi)部的短路無法測出，僅用于被測區(qū)域與外界的連通性，若要測試內(nèi)部短路，必須將這些網(wǎng)選出，采用其他的方法(如移動(dòng)探針)測試。

　　(4)開關(guān)卡技術(shù)的改進(jìn)

　　為適應(yīng)測試準(zhǔn)確性的要求，開關(guān)卡要求能耐高壓，在"關(guān)"的狀態(tài)下無泄露，在"開"的狀態(tài)下電阻能得到補(bǔ)償，保證測試正確性，開關(guān)卡本身采用SMT封裝，占用體積小，并有ESD(靜電放電保護(hù))。

　　針床測試技術(shù)由于本身原理及方法限制，雖然面臨嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)，但它某些方面，如效率等仍然存在其他方法所沒有的優(yōu)勢，加之夾具技術(shù)的改進(jìn)和新技術(shù)的配合使用，它還將在測試領(lǐng)域具有強(qiáng)壯的生命力。

　　3 飛針式測試技術(shù)

　　現(xiàn)今電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)承受著上市時(shí)間的巨大壓力，產(chǎn)品更新的時(shí)間周期越來越短，因此在最短時(shí)間內(nèi)開發(fā)新產(chǎn)品和實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)對(duì)電子產(chǎn)品制