ARM、IBM相繼在終端和服務器市場開放處理器內核，一如中子擊碎原子核后發(fā)生核裂變反應并釋放巨大能量，處理器內核的開放將強烈沖擊現有的集成電路產業(yè)格局。

　　而系統(tǒng)廠商將多個IP核聚合在一個芯片上，亦如核聚變反應產生更高量級的能量，將深刻影響整個IT產業(yè)。

　　“第一絲微弱的晨光出現在東方。在這瞬間，好像從地殼底下升起一種并非這個世界的光。它是世界從未見過的日出。在這個時刻，永垂不朽的事跡出現了。時間停滯不前，空間變成一個小圓點，似乎天崩地裂。人們感到自己好像獲得了目睹‘世界誕生’的特權?！?/P>

　　唯一獲準采訪美國原子彈研制計劃——曼哈頓工程的《紐約時報》科技記者勞倫斯，1945年7月16日在新墨西哥州大漠里目睹世界首顆原子彈試爆后這樣寫道。勞倫斯因其對原子彈研制和對日本核打擊的報道而獲得當年普利策獎。

　　原子彈的威力來自重金屬元素的原子核被中子擊中后裂解為2~3個輕原子核并釋放能量的核裂變反應。

　　盡管“軟件定義”已成為業(yè)內的熱詞，軟件在IT產業(yè)所占的比重也日益增加，但軟件是跑在處理器之上的，因此可以說整個IT產業(yè)是構建在處理器之上的。

　　長期以來，人們無論是在消費市場還是在企業(yè)級市場上看到的處理器都是打上型號和生產廠家的芯片。處理器作為最小的計算模塊不可細分，處理器由Intel、AMD、IBM等處理器廠商生產都是天經地義的。

　　直到蘋果智能手機iPhone獲得巨大成功，人們這才發(fā)現處理器是可以繼續(xù)細分的，蘋果公司也可以生產自己的處理器。于是，智能手機的幕后英雄——ARM公司走到臺前，正是ARM開放處理器內核的商業(yè)模式成全了智能手機和平板電腦等智能移動終端市場的繁榮。

　　8月7日，IBM、Google、NVIDIA、泰安電腦和Mellanox聯合宣布成立OpenPOWER聯盟，聯盟將提供先進的服務器、網絡、存儲和圖形處理器（GPU）加速等技術，為下一代超大規(guī)模云計算數據中心的開發(fā)商提供更多的選擇、更強的控制和更好的靈活性。

　　直白地說，這些高端服務器芯片、搜索引擎、GPU加速、服務器主板和網絡廠商桃園結義的目的，就是要在服務器市場上“山寨”ARM的商業(yè)模式，意欲在服務器市場上再現ARM在消費電子市場的成功。

　　眾所周知，與核裂變相反，核聚變反應是由多個較輕的原子核聚合成較重的原子核且釋放出能量，基于核聚變反應的氫彈較之基于核裂變反應的原子彈，威力更勝一籌。但鮮為人知的是，核聚變反應需要在極高的溫度和壓強下才能進行，因此，必須使用原子彈作為扳機來引爆氫彈。換句話說，先有核裂變，再有核聚變。

　　類似地，處理器內核開放所產生的能量將會深刻地影響到集成電路（IC）的產業(yè)格局。而諸如蘋果公司等系統(tǒng)廠商將多個第三方開放的IP（知識產權）核“聚合”在一個芯片時所釋放出來的能量，影響的將會是整個IT產業(yè)。

　　上篇：產業(yè)演化與平臺領導力

　　透過產業(yè)形態(tài)演變的進程可以感觸到SoC如何從暗流涌動到成為產業(yè)潮流，而回顧廠商對平臺領導權的爭奪歷程，則會更深刻地認識處理器內核對芯片市場格局的影響。

　　集成電路產業(yè)細分演進