英偉達去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當。根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，2024 年全球半導體行業(yè)在人工智能應用處理器銷售的推動下實現(xiàn)爆發(fā)式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設計企業(yè)去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數(shù)來自英偉達。

這些頂級無晶圓廠芯片設計公司的總收入達 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關芯片（如網(wǎng)絡處理器、DPU）、數(shù)據(jù)中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復蘇。行業(yè)整合進一步加劇，前五名企業(yè)目前占頭部十家總收入的 90% 以上。

企業(yè)表現(xiàn)詳情

01：英偉達以 1243 億美元的收入（同比增長 125%）和 50% 的市場份額領跑行業(yè)，鞏固了主導地位?；?Hopper 架構的 H100、H20 和 H200 GPU 推動了該公司的收入增長，而基于 Blackwell 架構的 B200/GB200/B100 直到第四季度才開始量產(chǎn)。由于市場對 Blackwell 系列（預計單價高于 Hopper GPU）的需求今年持續(xù)上升，英偉達 2025 年的收入可能進一步增長。

02：高通以 348.6 億美元的收入（同比增長 13%）位居第二，增長來自智能手機、汽車領域及 PC 業(yè)務（該公司新的收入來源）。高通在與 Arm 的法律糾紛中勝訴，消除了后者撤回授權的風險。公司同時確認了對數(shù)據(jù)中心 CPU 的興趣，但其進入該市場可能還需數(shù)年時間。

03：博通排名第三，半導體部門收入 306.4 億美元（同比增長 8%），AI 相關產(chǎn)品占其半導體收入的 30% 以上。盡管年中出現(xiàn)短暫下滑，無線通信、寬帶和服務器存儲的需求將推動該公司 2025 年的增長。

04：AMD 以 257.9 億美元的收入（同比增長 14%）位列第四，服務器業(yè)務激增 94%，鞏固了其在數(shù)據(jù)中心和云計算領域的地位。集邦咨詢指出，與戴爾、谷歌和微軟的戰(zhàn)略合作伙伴關系有望維持其增長勢頭。

05：聯(lián)發(fā)科以 165.2 億美元的收入（同比增長 19%）位列第五，增長得益于主流 5G 智能手機、電源管理芯片及 AI 相關產(chǎn)品。隨著移動設備 AI 集成度提升，其與英偉達在 Digits 項目上的合作將助力 2025 年進一步擴張。