2025年3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品12層HBM4，并且全球首次向主要客戶提供了其樣品。

SK海力士強(qiáng)調(diào)：“以引領(lǐng)HBM市場的技術(shù)競爭力和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，能夠比原計(jì)劃提早實(shí)現(xiàn)12層HBM4的樣品出貨，并已開始與客戶的驗(yàn)證流程。公司將在下半年完成量產(chǎn)準(zhǔn)備，由此鞏固在面向AI的新一代存儲器市場領(lǐng)導(dǎo)地位。”

此次提供的12層HBM4樣品，兼具了面向AI的存儲器必備的世界最高水平速率。其容量也是12層堆疊產(chǎn)品的最高水平。

此產(chǎn)品首次實(shí)現(xiàn)了最高每秒可以處理2TB（太字節(jié)）以上數(shù)據(jù)的帶寬^*。其相當(dāng)于在1秒內(nèi)可處理400部以上全高清（Full-HD，F(xiàn)HD）級電影（5GB=5千兆字節(jié)）的數(shù)據(jù)，運(yùn)行速度與前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。

同時，公司通過在該產(chǎn)品上采用已在前一代產(chǎn)品獲得競爭力認(rèn)可的Advanced MR-MUF工藝，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有12層HBM可達(dá)到的最大36GB容量。通過此工藝控制了芯片的翹曲現(xiàn)象，還有效提升了散熱性能，由此最大程度地提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

SK海力士從2022年的HBM3開始，在2024年陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了8層和12層HBM3E產(chǎn)品量產(chǎn)，通過恰時開發(fā)和供應(yīng)HBM產(chǎn)品，維持了面向AI的存儲器市場領(lǐng)導(dǎo)力。

SK海力士AI Infra擔(dān)當(dāng)金柱善社長（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“公司為了滿足客戶的要求，不斷克服技術(shù)局限，成為了AI生態(tài)創(chuàng)新的領(lǐng)先者。以業(yè)界最大規(guī)模的HBM供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，今后也將順利進(jìn)行性能驗(yàn)證和量產(chǎn)準(zhǔn)備?！?/p>

^* 帶寬（Bandwidth）：HBM產(chǎn)品中的帶寬，是指一個HBM封裝每秒可處理的數(shù)據(jù)總?cè)萘?/p>