3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。

圖源：三星電子

據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代封裝技術(shù)。

過去，三星與臺(tái)積電在半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的推出和芯片出貨方面一直競(jìng)爭(zhēng)激烈。然而，近年來臺(tái)積電逐漸拉開了與三星的差距。由于 5 納米及早期 4 納米工藝相關(guān)問題，三星未能吸引到 AMD、英偉達(dá)和高通等重要客戶。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)的份額從 2023 年的 64.7% 增長(zhǎng)至 2024 年的 67.1%，而三星晶圓代工的市場(chǎng)份額則從 2023 年的 9.1% 下降至 2024 年的 8.1%。此外，三星的第一代和第二代 3 納米工藝也未能吸引到任何知名大客戶。

報(bào)道稱，在此形勢(shì)下，SF4X 有望成為三星電子拓展代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵武器。這是因?yàn)槿请娮?4 納米工藝的良率已經(jīng)相對(duì)穩(wěn)定，而且開發(fā) AI 半導(dǎo)體的無晶圓廠公司需求強(qiáng)勁。例如，埃隆?馬斯克的人工智能公司 Grok 與三星電子在 2023 年下半年簽署了 SF4X 工藝量產(chǎn)合同。據(jù)悉，韓國(guó)無晶圓廠人工智能芯片制造商 HyperExcel 也采用了 SF4X 工藝，目標(biāo)是在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。