盡管英特爾希望減少對(duì)臺(tái)積電制造服務(wù)的使用，但該公司將在可預(yù)見的未來繼續(xù)從這家總部位于中國(guó)臺(tái)灣的代工廠訂購(gòu)芯片，一位高級(jí)管理人員昨天在一次技術(shù)會(huì)議上表示。

英特爾的宏偉計(jì)劃是在英特爾代工內(nèi)部生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評(píng)估其產(chǎn)品的百分比應(yīng)該在臺(tái)積電生產(chǎn)。

“我認(rèn)為一年前我們?cè)谡務(wù)摫M快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經(jīng)不是策略了，”英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會(huì)議上說。“我們認(rèn)為，至少與臺(tái)積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個(gè)很棒的供應(yīng)商。這在他們和 Intel Foundry 之間創(chuàng)造了良性競(jìng)爭(zhēng)。

英特爾目前在臺(tái)積電為其旗艦酷睿 200 系列“Arrow Lake”和“Lunar Lake”處理器生產(chǎn)用于臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的硅晶圓，然后使用其自有的 Foveros 3D 先進(jìn)封裝技術(shù)在其位于美國(guó)的封裝工廠進(jìn)行組裝。為此，該公司不得不向臺(tái)積電支付溢價(jià)，這大大損害了其毛利率。

至于其下一代酷睿 300 系列“Panther Lake”CPU，英特爾預(yù)計(jì)將使用自己的制造設(shè)施，包括亞利桑那州最先進(jìn)的 Fab 52 和 Fab 62，使用該公司的18A制造技術(shù)制造處理器的計(jì)算單元。由于大部分制造業(yè)務(wù)將在內(nèi)部進(jìn)行，因此英特爾預(yù)計(jì)其下一代產(chǎn)品將獲得更高的毛利率。

但是，英特爾的一些產(chǎn)品將繼續(xù)在臺(tái)積電生產(chǎn)。目前，英特爾大約 30% 的產(chǎn)品是外包的，但該公司預(yù)計(jì)這一份額在未來將大幅下降。

“不太確定正確的 [外包生產(chǎn)] 水平是什么，”Pitzer 說?！笆?20% 嗎？是 15% 嗎？我們正在努力解決這個(gè)問題。但我認(rèn)為，在這項(xiàng)新戰(zhàn)略下，我們將更長(zhǎng)時(shí)間地使用外部代工供應(yīng)商。

當(dāng)然，英特爾對(duì)內(nèi)部生產(chǎn)其最先進(jìn)的高利潤(rùn)產(chǎn)品感興趣，例如每個(gè)成本數(shù)千美元的至強(qiáng)處理器。事實(shí)上，該公司從未外包過這些零件。顯然，它不愿意為客戶端 PC 外包優(yōu)質(zhì)的大批量 CPU。

但是，英特爾可能會(huì)使用臺(tái)積電的服務(wù)為客戶端計(jì)算機(jī)以及各種控制器制造利基產(chǎn)品，這些產(chǎn)品為英特爾的平臺(tái)增加了巨大的價(jià)值，但售價(jià)為 10 至 15 美元。

此類控制器通常依賴于 Intel 目前缺乏的尾隨節(jié)點(diǎn)（因?yàn)?Intel 的 14nm 和 22nm 工藝技術(shù)是為 CPU 設(shè)計(jì)的，并使用專有 IP）。因此，使用 TSMC 和其他代工廠來制造它們是很好的選擇。