韓國媒體報道，三星準備進軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進軍玻璃基板市場，加強包括晶圓代工和系統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的機會。

根據(jù)ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，以半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化為目標(biāo)。此計劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進封裝人員負責(zé)執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的供應(yīng)鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術(shù)討論當(dāng)中。

報道表示，到目前為止，全球半導(dǎo)體公司中只有英特爾在準備玻璃基板，零件材料公司只有Absolix、三星馬達、LG Innotek在準備玻璃基板。而AMD正在推行一項計劃，就是透過玻璃基板的供應(yīng)，將其應(yīng)用在半導(dǎo)體芯片上，而三星則是首次被公開證實進行玻璃基板的發(fā)展。三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備，也將計劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術(shù)重要性和市場成長潛力的造成的發(fā)展。

報道指出，玻璃基板比現(xiàn)有基板具有更光滑、更薄的表面，可達到更精細的電路布局。它適用于高性能、高密度半導(dǎo)體，因為這些半導(dǎo)體運行時將會產(chǎn)生大量熱量，而玻璃基板因熱量而引起的彎曲量很少，可保持運行時的穩(wěn)定與質(zhì)量，這使得玻璃基板被認為對AI芯片至關(guān)重要。

不過，目前全球還沒有達到玻璃基板商業(yè)化的情況。目前開發(fā)主要由Absolix等基板廠商進行，但尚未出現(xiàn)于半導(dǎo)體制造中實際應(yīng)用或推出的案例。由于是玻璃制成的半導(dǎo)體基板，即使是最輕微的裂痕也可能影響整個半導(dǎo)體，因此開發(fā)難度被認為非常高。市場人士表示，三星無法坐等各大半導(dǎo)體開始進行玻璃基板的量產(chǎn)，因此決定率先采取直接應(yīng)對措施。

報道強調(diào)，隨著AI時代的到來，下一代高性能半導(dǎo)體的需求大幅提升，這需要半導(dǎo)體創(chuàng)新。當(dāng)前，雖然從材料、零件到制造設(shè)備都需要新技術(shù)，但玻璃基板尚未準備好，所以三星采取了主動策略。此外，如果開發(fā)完成玻璃基板，則可以強化下一代半導(dǎo)體，即GPU等系統(tǒng)半導(dǎo)體的代工市場，并提高自身系統(tǒng)半導(dǎo)體的性能。因此，這是一項利用率高的關(guān)鍵技術(shù)，將提高三星整體半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的競爭力，因此決定開展該業(yè)務(wù)。

不過，三星一直對進軍玻璃基板市場守口如瓶。該公司一位官員表示，我們無法確認該業(yè)務(wù)是否會繼續(xù)進行。