近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導體市場八大趨勢預測，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會受到各方青睞？

FOPLP 日漸火熱

FOPLP 日益火熱的態(tài)勢，在很大程度上是受到當下另一熱門封裝技術 CoWoS 的影響。

作為 2.5D/3D 封裝技術佼佼者，CoWoS 與 AI GPU 上所需的 HBM(高帶寬內存) 相輔相成，隨著市場對人工智能芯片需求旺盛，曾經(jīng)昂貴到「一無是處」的 CoWoS 變得炙手可熱。以英偉達為例，其 A100、A800、H100、H800、GH200 等芯片均依賴臺積電 CoWoS-S 封裝技術，此外 AMD、博通等公司也對 CoWoS 技術提出諸多需求。

火熱的同時，也讓臺積電的 CoWoS 封裝產(chǎn)能吃緊。要知道，雖然目前 AI 加速器沒有采用最先進的工藝，但是嚴重依賴于先進封裝技術，使得最終產(chǎn)品的供應取決于臺積電的先進封裝產(chǎn)能。

CoWoS 產(chǎn)能若不足，AI 效能便會受限。彼時，有兩條路可以選擇。

其一便是擴充 CoWoS 產(chǎn)能。據(jù) TrendForce 報道，臺積電正在積極擴充 CoWoS 封裝產(chǎn)能，以滿足市場需求。

數(shù)據(jù)顯示，目前臺積電的 CoWoS 封裝產(chǎn)能大概在每月 3.5 萬片晶圓，約占總收入的 7% 到 9%。預計到 2025 年末，月產(chǎn)能將提升至每月 7 萬片晶圓，貢獻超過 10% 的收入。到了 2026 年末，月產(chǎn)能將進一步擴大，提高至超過每月 9 萬片晶圓。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)字，從 2022 年至 2026 年，臺積電 CoWoS 封裝產(chǎn)能大概以 50% 的復合年增長率（CAGR）增長。

即便如此，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能還是無法滿足 AI 市場的全部需求。臺積電董事長魏哲家日前表示：「AI 芯片帶動 CoWoS 先進封裝需求持續(xù)強勁，2024 年 CoWoS 產(chǎn)能超過倍增，仍嚴重供不應求，今年很可能會持續(xù)緊缺?！?/p>

其二，便是尋找新的解法。而 FOPLP 便是業(yè)界給出的答案。

FOPLP，「化圓為方」

其實扇出型封裝目前存在兩大技術分支，即扇出型晶圓級封裝（FOWLP）以及扇出型面板級封裝（FOPLP）。

對于扇出型封裝的優(yōu)勢，本文不做詳盡闡釋。讀者僅需知曉，其優(yōu)勢在于能夠削減成本，并且相較于扇入型封裝，扇出型在封裝面積方面限制較少，使得封裝設計更具靈活性與自主性。故而，扇出型封裝率先在小面積、低性能領域得到推廣應用。

就 FOPLP 的技術優(yōu)勢而言，本文通過與 FOWLP 進行簡要對比，以便讀者能夠輕松理解。

FOWLP 是基于圓形的晶圓來進行封裝，晶圓的形狀就像一個圓盤。由于是圓形，在邊緣部分會有一些空間難以像方形那樣充分利用，相對來說可放置芯片的面積就小一些。

FOPLP 使用方形的面板作為基板，尺寸比較大，就像用一個大的方形板子來做封裝。這種大尺寸的方形基板可利用的面積大，相比同樣尺寸的晶圓，能放置更多的芯片。

總的來看，F(xiàn)OPLP 具備顯著的產(chǎn)能、效率提升和成本降低優(yōu)勢。其高面積利用率有效減少了浪費，同時能夠在一次封裝過程中處理更多的芯片，顯著提高了封裝效率，形成強大的規(guī)模效應，從而具有極強的成本優(yōu)勢。

根據(jù) Yole 報告，F(xiàn)OWLP 技術面積使用率<85%，F(xiàn)OPLP 面積使用率>95%，可以放置更多的芯片數(shù)，成本也比 FOWLP 便宜；面板級封裝的成本與晶圓級封裝相比將會降低 66%。

此外，F(xiàn)OPLP 的基板選材也更加靈活，可以采用玻璃基板或是金屬基板。玻璃基板也是當下業(yè)內巨頭爭相布局的熱點之一。

2024 年，集結諸多優(yōu)勢的 FOPLP 就已成為業(yè)內龍頭的追捧焦點。

英偉達和 AMD，看好 FOPLP

據(jù) Wccftech 報道，英偉達有興趣在 Blackwell 架構芯片中引入 FOPLP 封裝技術，應用于 GB200，很可能在 2025 年開始使用。

有市場研究機構指出，英偉達的 GB200 供應鏈已經(jīng)啟動，目前正在設計微調和測試階段，預計 2024 年的出貨量大概在 42 萬，今年達到 150 萬至 200 萬。在 CoWoS 產(chǎn)能供不應求的趨勢下，引人 FOPLP 封裝技術為英偉達在封裝方面提供了更多的選擇，一定程度上也減輕封裝產(chǎn)能不足帶來的壓力。

無獨有偶，另一家在 AI 芯片行業(yè)占據(jù)龍頭地位的 AMD，也向外界傳達出對 FOPLP 技術的濃厚興趣。據(jù) TrendForce 報道，自 2024 年第二季度起，AMD 等芯片設計公司積極接洽臺積電及其他專業(yè)封裝測試廠，希望以 FOPLP 技術進行芯片封裝。

業(yè)內龍頭，大力投資 FOPLP

2024 年不論是在臺積電、日月光、力成還是群創(chuàng)的法說會上，均能看到的話題便是 FOPLP，扮演先進封裝領頭羊的臺積電曾表態(tài)，認為該技術 3 年后有機會成熟。

臺積電：從較小基板入手

2024 年 8 月，臺積電發(fā)布公告，計劃斥資 171.4 億元新臺幣向群創(chuàng)購買南科廠房及附屬設施。臺積電 CEO 魏哲家公開表示，臺積電正加速推進 FOPLP 工藝，目前已經(jīng)成立了專門的研發(fā)團隊，并規(guī)劃建立小規(guī)模試產(chǎn)線，力爭在 2027 年量產(chǎn)。

隨后在近日，又有中國臺灣媒體報道，臺積電在 FOPLP 技術的發(fā)展上注入了新的動力。業(yè)內人士稱臺積電初期將以較小的 300×300 毫米規(guī)格面板進行試驗，并計劃在 2026 年前完成小規(guī)模生產(chǎn)線的建設。

在 FOPLP 技術的選擇過程中，臺積電曾權衡多種基板尺寸，從最初的 515×510 毫米到 600×600 毫米，再到如今決定的 300×300 毫米。

這里需要注意的是，F(xiàn)OPLP 技術仍處于發(fā)展早期，尚未大規(guī)模量產(chǎn)，其受到良率產(chǎn)量、供應鏈不完善、面板翹曲及設備投入研發(fā)、標準化問題、散熱等種種挑戰(zhàn)。

考慮到在持有成本和兼容最大光罩尺寸的因素后，臺積電最終選擇了從 300×300 毫米的面板入手。

業(yè)界專家分析，盡管 300×300 毫米的方形基板與 12 英寸晶圓的直徑接近，但在空間利用、翹曲控制及成本上有顯著優(yōu)勢。這一選擇不僅能降低 FOPLP 封裝的成本，還提高了生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性。

日月光持續(xù)加碼

日月光也在日前宣布將于今年二季度開始小規(guī)模出貨 FOPLP 產(chǎn)品。另外，繼 2024 年 6 月和 8 月初兩度擴產(chǎn)后，日月光投控近日再宣布，子公司日月光斥資新臺幣 52.63 億元向關系人宏璟建設購入其持有 K18 廠房以擴充先進封裝產(chǎn)能。

日月光營運長吳田玉表示，日月光已經(jīng)在 FOPLP 解決方案領域進行了五年多的研發(fā)工作，并且已經(jīng)與客戶、合作伙伴和設備供應商進行了密切合作。目前，他們已經(jīng)將所用矩形面板的尺寸從 300×300 (mm) 擴展至 600×600 (mm)。

日前，TrendForce 報告，日月光首批 FOPLP 訂單有望來自高通的 PMIC、射頻產(chǎn)品以及 AMD 的 PC CPU 產(chǎn)品。

群創(chuàng)：期望今年上半年量產(chǎn)

近幾年花費巨資布局 FOPLP 先進封裝的面板大廠群創(chuàng)也宣布，公司的 FOPLP 技術已獲得一線客戶制程及可靠度認證。此前其 FOPLP 技術計劃 2024 年年底量產(chǎn)，不過近日群創(chuàng)董事長洪進揚表示，研究進度有一些放緩，學習曲線花的時間更長，因為客戶也因為手機需求不好而有所調整，公司尋找車用等其他應用，期望今年上半年量產(chǎn)。

力成：進入小批量生產(chǎn)

力成已布局 FOPLP 技術多年，2018 年其在新竹科學園區(qū)三廠開始興建，啟動全球第一座 FOPLP 量產(chǎn)基地，正式布局高階封裝領域。

據(jù)悉，力成位于新竹科學園區(qū)的全自動 FineLine FOPLP 封測產(chǎn)線，于 2024 年 6 月進入小批量生產(chǎn)階段。業(yè)內人士透露，力成科技已獲得聯(lián)發(fā)科電源管理 IC 封測訂單。

中國臺灣地區(qū)封測企業(yè)布局 FOPLP 領域較早，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，此外三星對于 FOPLP 技術的開發(fā)也早就開始。

在 2018 年，三星電機通過為三星 Galaxy Watch 推出具有扇出型嵌入式面板級封裝（ePLP）PoP 技術的 APE-PMIC 設備，實現(xiàn)了新的里程碑。三星電機繼續(xù)為具有成本效益的高密度扇出封裝進行創(chuàng)新，以便再次與臺積電競爭蘋果的封裝和前端業(yè)務。

去年，三星旗下 DS 部門的先進封裝（AVP）業(yè)務團隊開始研發(fā)將 FOPLP 先進封裝技術用于 2.5D 的芯片封裝上。借由此技術，三星預計可將 SoC 和 HBM 整合到硅中間層上，進一步建構其成為一個完整的芯片。

從國際學術會議上三星發(fā)表的 FOPLP 相關論文來看，三星正在致力于開發(fā) FOPLP 先進封裝技術，以克服 2.5D 封裝的局限性。

中國大陸廠商也正奮起追擊，目前已有多家廠商具備生產(chǎn)能力。

華天科技通過其控股子公司江蘇盤古半導體科技股份有限公司，正式啟動了多芯片高密度板級扇出型封裝（FOPLP）產(chǎn)業(yè)化項目。2024 年 10 月，盤古半導體先進封裝項目喜封金頂。

華海誠科在接受機構調研時表示，在先進封裝領域，公司應用于 QFN 的產(chǎn)品 700 系列已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售，應用于 FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等先進封裝領域的相關產(chǎn)品正逐步通過客戶的考核驗證，有望逐步實現(xiàn)高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。

進入 FOPLP 賽道的還有半導體設備公司，2024 年 7 月，盛美上海宣布推出適用于 FOPLP 應用的 Ultra C vac-p 負壓清洗設備，正式進軍 FOPLP 先進封裝市場。目前已有一家中國大型半導體制造商訂購該公司清洗設備，設備已于 7 月運抵客戶工廠。

據(jù)悉，該清洗設備專為面板而設計，面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設備可處理 510x515mm 和 600x600mm 的面板以及高達 7mm 的面板翹曲。

除上述上市公司外，國內還有華潤微、奕成科技、矽邁微電子、中科四合等企業(yè)也均具備 FOPLP 量產(chǎn)能力。

值得注意的是，F(xiàn)OPLP 是一位可望扛大旗者，但是還并不是一位成熟的扛大旗者。技術成熟度有待精研提升，供應鏈協(xié)同尚需磨合優(yōu)化，這些均是其走向成熟的必破關卡。

在行業(yè)巨頭如三星和臺積電的引領下，F(xiàn)OPLP 或將在未來三至五年內迎來技術與市場的全面突破，為半導體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展注入新動能。