在當(dāng)前日趨激烈的中美芯片戰(zhàn)中，美國仍在最尖端技術(shù)方面明顯占據(jù)上風(fēng)。但在成熟制程芯片的賽道，中國可能正在獲得優(yōu)勢。外媒指出，2024年中國在晶圓制造設(shè)備支出同比增長29%，大約占全球總規(guī)模的40%，而中國晶圓代工企業(yè)在成熟制程節(jié)點(diǎn)的全球市場份額已從14%增至18%。

據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，美國的出口限制阻礙了中國在先進(jìn)制程芯片方面的進(jìn)展，但中國一直在積極擴(kuò)大更成熟的所謂傳統(tǒng)制程芯片的生產(chǎn)。這些芯片不像英偉達(dá)(Nvidia)的人工智能芯片那樣吸引人，卻是汽車和家用電器等必需品所需要的。

據(jù)摩根史坦利(Morgan Stanley)數(shù)據(jù)，2024年中國在晶圓制造設(shè)備上的支出同比增長29%，至410億美元，大約占全球總規(guī)模的40%，而2021年為240億美元。這一增長在一定程度上是因?yàn)橹袊驹噲D在限制進(jìn)一步收緊之前囤積他們還能買到的工具，但也有很多訂單來自中國本地代工廠，用于制造傳統(tǒng)制程芯片。

報(bào)導(dǎo)說，中國在這方面的整體戰(zhàn)略與太陽能電池板等領(lǐng)域的成功如出一轍：大規(guī)模的國家支持、激進(jìn)的定價(jià)以及其他參與者可能不喜歡的打持久戰(zhàn)的意愿。

盡管尚未占據(jù)主導(dǎo)地位，但中國企業(yè)肯定在取得進(jìn)展：據(jù)Bernstein的數(shù)據(jù)，2017年至2023年，中國代工商在成熟制程節(jié)點(diǎn)的全球市場份額已從14%增至18%。尤其是中國客戶，他們在2023年從中國代工廠采購的成熟制程芯片占其采購量的一半以上。

報(bào)導(dǎo)表示，中國的傳統(tǒng)制程芯片還沒有涌入全球市場，但這顯然是一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)，尤其是對在這個(gè)賽道競爭的美國企業(yè)而言。而將限制措施擴(kuò)大到低端芯片可能不切實(shí)際，但生產(chǎn)這些芯片的公司可能需要國家援助來與中國競爭。

過去美國將其技術(shù)管制戰(zhàn)略稱為「小院高墻」，即對有限數(shù)量的先進(jìn)技術(shù)實(shí)施嚴(yán)格限制。但以這種方式限制沖突可能并不容易。在全球芯片戰(zhàn)中，就像在任何沖突中一樣，戰(zhàn)火往往會(huì)蔓延。