The Elec一份新的韓語報(bào)道稱，隨著臺積電開始為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。

M5系列預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)的ARM架構(gòu)，據(jù)報(bào)道將使用臺積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造。蘋果決定放棄臺積電更先進(jìn)的2納米，據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進(jìn)步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術(shù)。

與傳統(tǒng)的2D設(shè)計(jì)相比，這種3D芯片堆疊方法增強(qiáng)了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱，蘋果擴(kuò)大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技術(shù)。據(jù)報(bào)道，該套裝在7月份進(jìn)入了小規(guī)模試生產(chǎn)階段。

蘋果M5芯片預(yù)計(jì)將在各種設(shè)備上帶來性能和效率的顯著增強(qiáng)，生產(chǎn)最早可能在2025年下半年開始，第一批配備M5的設(shè)備可能會在明年年底或2026年初推出。